ZHCY219 March 2025 DRV7308
尺寸更小、更紧凑的设计趋势将继续增长。模拟封装的进步使工程师能够将更多功能集成到更小的外形尺寸中，同时保持高精度和性能，以增强用户体验并创造新的设计可能性。能源和计算系统现在需要器件以专用的模塑化合物进行封装，这些模塑化合物能够承受超过 650V 的电压，并在高温、高湿度和大偏置电压条件下长时间保持高效运行。汽车系统、工业自动化和医疗保健器件都依赖于更为可靠的半导体解决方案，这些方案所采用的封装需要能够承受一系列环境条件，比如恶劣条件、极端温度、振动以及电磁干扰。
TI 对内部制造和技术的投资使公司能够更好地控制整个制造流程，同时还降低了成本。通过优化封装解决方案以满足特定的应用需求，TI 可以探索新的设计方法和技术，同时实现最高水平的质量和可靠性，从而推动创新并满足不断变化的行业需求。