ZHCY219 March 2025 DRV7308
航天级封装
航天级器件采用 QML 认证的封装进行设计，包括专为在极端太空条件下运行而设计的 QML V 类 (QML-V) 陶瓷封装和 QML P 类 (QML-P) 塑料封装。图 23 所示为 QML-V 陶瓷封装和 QML-P 塑料封装。
图 23 由于具备 QML 封装能力，TI 得以销售适用于航天级设计的模拟产品，包括 QML-V 陶瓷封装和 QML-P 塑料封装。借助耐辐射技术（包括扩展的老化测试和逐批次鉴定），航天级元件可满足 QML 认证的严格要求。图 24 所示为如何对航天级封装进行耐辐射测试。
图 24 高可靠性封装的耐辐射测试。考虑哪些器件和封装在 PCB 上的表现最佳时，了解如何平衡可靠性要求非常重要。最终，产品和封装测试可帮助 TI 准备好要发货给全球客户的产品。图 25 所示为公司将产品送到产品配送中心之前在 TI 工厂进行的最终测试。
图 25 在封装的最后一步，我们对每个 TI 产品进行测试，以做好发货准备。