ZHCY219 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   引言
  5.   封装变体如何满足市场需求
  6.   成本效益
  7.   电源效率
  8.   使微型产品成为可能
  9.   高精度解决方案
  10.   高压
  11.   隔离
  12.   一个封装中包含多个芯片
  13.   封装可靠性测试
  14.   航天级封装
  15.   结语
  16.   其他资源

成本效益

在优化 PCB、封装和器件的成本时，最大限度地减小器件的尺寸将降低成本；然而，许多应用可能需要输入/输出 (I/O) 间距较大的封装。在 图 4 中，器件上的 I/O 焊盘间距小于 100µm，以实现较小的芯片尺寸，而这些相同的 I/O 扇出到大于 650µm，以满足低成本 PCB 的设计限制。

I/O 间距小于 100µm 是紧凑型芯片设计的典型值，而 I/O 间距大于 650µm 则适合低成本 PCB 设计。图 4 I/O 间距小于 100µm 是紧凑型芯片设计的典型值，而 I/O 间距大于 650µm 则适合低成本 PCB 设计。

针对通用产品将 PCB 尺寸和封装尺寸标准化可实现从多家供应商处购买相同的器件。此外，此类封装具备灵活性，能够让器件尺寸持续缩小（这同样也能降低成本），同时又不会影响其在终端应用中的适配性。在某些情况下，封装可能会缩小，同时仍能满足行业标准尺寸的要求。这使得产品能够朝着采用微型封装的方向发展，同时对现有的 PCB 布局保持向后兼容性。