ZHCY219 March 2025 DRV7308
一个封装中包含多个芯片
某些设计能够从将多个硅节点集成到单个封装中受益。例如，BQ40Z50-R2（请参阅 图 19）等电池管理芯片通过堆叠硅，将低成本逻辑电平与闪存存储器和高精度电压测量结合在一起。
图 19 TI 的 BQ40Z50-R2 电池管理 IC 在单个封装中采用了两种硅技术。多芯片封装还可以提高器件中的硅密度。图 20 展示了硅面积如何通过堆叠多个芯片和在模拟前端器件中使可用通道增加一倍，以超过封装的物理尺寸。
图 20 通过硅堆叠提高密度的多芯片模拟前端封装。图 21 显示了模拟前端封装的顶视图，该封装通过两根导线将每个芯片连接到每条引线。
图 21 模拟前端封装的顶视图。