引言

半导体几乎渗透到生活的方方面面，经过优化的器件可用于您能想到的每种应用。在摩尔定律的指引下，互补金属氧化物半导体 (CMOS) 技术推动了数字计算的发展，而双极半导体的各种变体则催生了能够将数字处理器与物理世界相连的模拟产品，这些模拟产品可以检测温度、压力、运动、光、声音以及触摸信号。

每个晶圆都包含数千个集成电路 (IC)，这些集成电路被分成单独的单元（即半导体芯片或裸片）。这些芯片易碎，需要采用保护性封装才能满足智能手表和工业机器人等产品的日常使用需求。如 图 1 中所示，除其他影响外，封装可以保护半导体芯片，提供与印刷电路板 (PCB) 的电气连接，并提供散热途径。随着半导体器件应用的发展，封装功能和外形尺寸也在不断演变，以满足不同的需求。

半导体器件采用可优化性能并保护芯片的封装。每个封装都包含 图 2 中所述的几个元件，包括引脚（或引线）、树脂、接合线和芯片本身。引脚或引线是器件和外部电路之间的接口，有助于传输信号和功率。树脂会覆盖芯片和接合线，使其免遭潮湿、灰尘、振动和冲击等因素影响。通过接合线将芯片连接到封装引线，从而在 PCB 上实现芯片和外部电路之间的电气连接。

在当今快速变化的电子领域，设计工程师承受着巨大的压力，他们需要设计出能够满足严格的性能、成本和上市时间要求的模拟半导体。依靠具有不同封装选项的产品系列，设计人员能够灵活利用不同的封装类型和技术来优化性能、外形尺寸、热管理和成本效益，从而帮助他们进行创新并缩短上市时间。数十年来，工程师一直依赖于业界通用的封装选项。图 3 显示了用于模拟和电源管理 IC 的几种常见和塑料封装。