ZHCUCV1A March   2025  – June 2025 AM62L

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
      1. 1.1.1 AM62Lx 处理器系列外设和 IO 变更摘要（相对于 AM62x 处理器系列）
    2. 1.2 外设电路实现 - 处理器系列间的兼容性
      1. 1.2.1 AM62Lx 处理器系列特定实现
      2. 1.2.2 实现参考
    3. 1.3 选择所需的处理器 OPN（可订购器件型号）
    4. 1.4 技术文档
      1. 1.4.1 更新了 EVM 原理图（添加了设计、审阅和 CAD 注解）
      2. 1.4.2 TI.com 的处理器产品页面中的配套资料
      3. 1.4.3 硬件设计注意事项用户指南更新
      4. 1.4.4 支持定制电路板设计的处理器和外设的相关常见问题解答
    5. 1.5 定制电路板设计文档
    6. 1.6 定制电路板设计期间的处理器和处理器外设设计相关疑问查询
  5. 2 定制电路板设计方框图
    1. 2.1 开发定制电路板设计方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 配置处理器引脚功能（PinMux 配置）
  6. 3 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成式电源架构
      2. 3.1.2 分立式电源架构
    2. 3.2 处理器电源轨（工作电压）
      1. 3.2.1 支持的低功耗模式
      2. 3.2.2 内核电源
      3. 3.2.3 外设电源
      4. 3.2.4 IO 组电源的处理器 IO 电源
        1. 3.2.4.1 IO 组电源的 1.8V 或 3.3V 双电压 IO 电源
          1. 3.2.4.1.1 其他信息
        2. 3.2.4.2 IO 组电源的 1.8V 固定电压 IO 电源
      5. 3.2.5 用于 SD 卡接口的集成 LDO（动态电压切换双电压电源）
      6. 3.2.6 VPP（电子保险丝 ROM 编程）电源
      7. 3.2.7 IO 组（处理器）IO 电源的内部 LDO
    3. 3.3 电源滤波
    4. 3.4 电源去耦和大容量电容
      1. 3.4.1 PDN 目标阻抗说明
    5. 3.5 电源时序
    6. 3.6 电源诊断（使用处理器支持的外部输入电压监视器）
    7. 3.7 电源诊断（使用外部监测电路（器件）进行监测）
    8. 3.8 定制电路板电流要求估算和电源尺寸
  7. 4 处理器时钟（输入和输出）
    1. 4.1 处理器时钟（外部晶体或振荡器）
      1. 4.1.1 未使用的 LFOSC0 的连接
      2. 4.1.2 WKUP_OSC0 和 LFOSC0 晶体选型
      3. 4.1.3 LVCMOS 兼容数字时钟输入源
    2. 4.2 处理器时钟输出
      1. 4.2.1 观察时钟输出
    3. 4.3 时钟树工具
  8. 5 联合测试行动组 (JTAG)
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
        1. 5.1.1.1 BSDL 文件
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接建议
      4. 5.1.4 调试引导模式和边界扫描合规性
  9. 6 配置（处理器）和初始化（处理器和器件）
    1. 6.1 处理器复位
      1. 6.1.1 RTC 上电复位 (RTC_PORz)
    2. 6.2 处理器引导模式配置输入的锁存
    3. 6.3 连接器件复位
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 7 处理器 - 外设连接
    1. 7.1  跨域选择外设
    2. 7.2  存储器控制器 (DDRSS)
      1. 7.2.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
      2. 7.2.2 DDRSS 的校准电阻器连接
      3. 7.2.3 所连接存储器器件 ZQ 和 Reset_N（存储器器件复位）的连接
      4. 7.2.4 存储器器件上未使用的信号（引脚）
    3. 7.3  媒体和数据存储接口（MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0）
      1. 7.3.1 多媒体卡/安全数字 (MMCSD) 接口（MMC0、MMC1、MMC2）
      2. 7.3.2 八路串行外设接口 (OSPI0) /四路串行外设接口 (QSPI0)
      3. 7.3.3 通用存储器控制器 (GPMC0) 接口
    4. 7.4  以太网接口
      1. 7.4.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
    5. 7.5  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    6. 7.6  通用串行总线 (USB) 子系统
    7. 7.7  通用连接外设
      1. 7.7.1 内部集成电路 (I2C) 接口
    8. 7.8  模数转换器 (ADC0)
    9. 7.9  显示子系统 (DSS)
    10. 7.10 未使用的处理器电源引脚、IO 和外设的连接
      1. 7.10.1 外部中断 (EXTINTn)
      2. 7.10.2 外部唤醒输入（EXT_WAKEUP0 和 EXT_WAKEUP1）
      3. 7.10.3 RSVD 预留引脚（信号）
  11. 8 连接处理器 IO（LVCMOS 或 SDIO 或漏极开路、失效防护型 IO 缓冲器）并执行仿真
    1. 8.1 IBIS 模型
    2. 8.2 IBIS-AMI 模型
  12. 9 处理器电流和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 支持的功耗模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 热量模型
      2. 9.4.2 电压热管理模块 (VTM)
  13. 10原理图：采集、录入和审阅
    1. 10.1 定制电路板设计无源元件和值选择
    2. 10.2 定制电路板设计电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具注意事项
    3. 10.3 定制电路板设计原理图采集
    4. 10.4 定制电路板设计原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 DDR 设计和布局指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 处理器特定 EVM 电路板布局
    5. 11.5 定制电路板层数和层堆叠方式
      1. 11.5.1 仿真建议
    6. 11.6 DDR-MARGIN-FW
    7. 11.7 运行电路板仿真时应遵循的步骤参考
  15. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 定制电路板启动提示和调试指南
  16. 13处理器（器件）处理和组装
    1. 13.1 处理器（器件）焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14术语
  18. 15参考资料
    1. 15.1 处理器特定 (AM62Lx)
    2. 15.2 通用
  19. 16修订历史记录

1.1.1 AM62Lx 处理器系列外设和 IO 变更摘要（相对于 AM62x 处理器系列）

以下是基于 AM62Lx 的定制电路板设计期间需要注意的一些处理器实现事项，以及从 AM62x 设计迁移到 AM62Lx 设计时需要注意的变更：

  1. 内核电源电压固定为 0.75V
  2. 已优化复位输入和复位状态输出（数字）
  3. 除双电压 1.8V/3.3V IO 之外，新增仅支持 1.8V 的 IO。IO 组电源轨的 IO 电源已相应命名。仅 1.8V（VDDS0、VDDS1、VDDS_RTC 和 VDDS_WKUP）和双电压 1.8V/3.3V (VDDSHVx [x = 0-4])
  4. 已实现支持缓冲器类型 1P8-LVCMOS 和 RTC-LVCMOS，并添加了电气特性
  5. 部分处理器外设（包括 CPSW3G0 和 OSPI0）仅支持 1.8V IO 电平
  6. DDR4 和 LPDDR4 寻址范围缩小（支持单列），并且用于 DDR4 接口的某些 DDRSS 信号尚未引脚输出
  7. OSPI0 接口支持连接 x2 器件（OSPI0 模块可连接到 2 个附加器件）
  8. 集成的 LDO 可生成 1.8V/3.3V SD 卡接口 IO 电源，从而支持 UHS-I SD 卡
  9. 集成 1 个 12 位模数转换器 (ADC)，采样率高达 4MSPS，4 个模拟输入（时间多路复用）
  10. 支持多个引导模式配置方法 - 低引脚数 - 仅使用 4 个自举引脚 BOOTMODE [15:12]，从电子保险丝引导配置了低引脚数配置；全引脚 - 使用全部 16 个自举引脚 BOOTMODE [15:0]
  11. 支持的显示接口包括 MIPI DSI（x4 通道 DPHY）或 DPI （24 位 RGB LVCMOS）（主动支持任何一个显示接口并且需要在引导期间选择所支持显示选项）
  12. 仅支持 RTC 模式和 RTC + DDR 自刷新低功耗模式（不支持用于 CAN/GPIO/UART 唤醒的部分 IO）
  13. 用于外部唤醒输入的 EXT_WAKEUP0 和 EXT_WAKEUP1 引脚
  14. 包括漏极开路输出型 IO 缓冲器 I2C 接口在内的 I2C 接口示例已经优化。漏极开路输出型 IO 缓冲器 I2C 接口仅在使用 IO 时才需要一个上拉电阻
  15. 更新了具有漏极开路输出类型 IO 缓冲器 I2C 缓冲器的 I2C 接口的引脚连接要求。仅当使用 IO 时，才需要上拉电阻器
  16. 添加了用于多个外设的 IOSET（参阅器件特定数据表）
  17. 提供了一个 VTM 温度传感器（温度传感器 0：DDR/A53）
  18. PMIC_LPM_EN0 配有一个特殊的输出单元，上电后会立即启用弱上拉。输出在 RTC_PORz 输出上升沿驱动为高电平时，内部弱上拉电阻关闭。（由于 PMIC_LPM_EN0 IO 在复位置位时已关闭，AM62Lx 处理器需要外部拉取。在这种情况下，如果没有外部上拉电阻器，PMIC 将无法开启）
  19. 不支持使用 GPMC0 的非多路复用接口（分别连接地址总线和数据总线）
  20. 不支持以太网引导
  21. 不支持摄像头串行接口 (CSI-2)
  22. 不支持 VMON_VSYS 电压监测引脚
  23. 不支持 3.3V 处理器电源的 VMON_3P3_SOC 电压监控器和 1.8V 处理器电源的 VMON_1P8_SOC 电压监控器
  24. 不支持将 ADC 输入 (ADC0_AIN0-3) 配置为数字输入