ZHCUCV1A March   2025  – June 2025 AM62L

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
      1. 1.1.1 AM62Lx 处理器系列外设和 IO 变更摘要（相对于 AM62x 处理器系列）
    2. 1.2 外设电路实现 - 处理器系列间的兼容性
      1. 1.2.1 AM62Lx 处理器系列特定实现
      2. 1.2.2 实现参考
    3. 1.3 选择所需的处理器 OPN（可订购器件型号）
    4. 1.4 技术文档
      1. 1.4.1 更新了 EVM 原理图（添加了设计、审阅和 CAD 注解）
      2. 1.4.2 TI.com 的处理器产品页面中的配套资料
      3. 1.4.3 硬件设计注意事项用户指南更新
      4. 1.4.4 支持定制电路板设计的处理器和外设的相关常见问题解答
    5. 1.5 定制电路板设计文档
    6. 1.6 定制电路板设计期间的处理器和处理器外设设计相关疑问查询
  5. 2 定制电路板设计方框图
    1. 2.1 开发定制电路板设计方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 配置处理器引脚功能（PinMux 配置）
  6. 3 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成式电源架构
      2. 3.1.2 分立式电源架构
    2. 3.2 处理器电源轨（工作电压）
      1. 3.2.1 支持的低功耗模式
      2. 3.2.2 内核电源
      3. 3.2.3 外设电源
      4. 3.2.4 IO 组电源的处理器 IO 电源
        1. 3.2.4.1 IO 组电源的 1.8V 或 3.3V 双电压 IO 电源
          1. 3.2.4.1.1 其他信息
        2. 3.2.4.2 IO 组电源的 1.8V 固定电压 IO 电源
      5. 3.2.5 用于 SD 卡接口的集成 LDO（动态电压切换双电压电源）
      6. 3.2.6 VPP（电子保险丝 ROM 编程）电源
      7. 3.2.7 IO 组（处理器）IO 电源的内部 LDO
    3. 3.3 电源滤波
    4. 3.4 电源去耦和大容量电容
      1. 3.4.1 PDN 目标阻抗说明
    5. 3.5 电源时序
    6. 3.6 电源诊断（使用处理器支持的外部输入电压监视器）
    7. 3.7 电源诊断（使用外部监测电路（器件）进行监测）
    8. 3.8 定制电路板电流要求估算和电源尺寸
  7. 4 处理器时钟（输入和输出）
    1. 4.1 处理器时钟（外部晶体或振荡器）
      1. 4.1.1 未使用的 LFOSC0 的连接
      2. 4.1.2 WKUP_OSC0 和 LFOSC0 晶体选型
      3. 4.1.3 LVCMOS 兼容数字时钟输入源
    2. 4.2 处理器时钟输出
      1. 4.2.1 观察时钟输出
    3. 4.3 时钟树工具
  8. 5 联合测试行动组 (JTAG)
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
        1. 5.1.1.1 BSDL 文件
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接建议
      4. 5.1.4 调试引导模式和边界扫描合规性
  9. 6 配置（处理器）和初始化（处理器和器件）
    1. 6.1 处理器复位
      1. 6.1.1 RTC 上电复位 (RTC_PORz)
    2. 6.2 处理器引导模式配置输入的锁存
    3. 6.3 连接器件复位
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 7 处理器 - 外设连接
    1. 7.1  跨域选择外设
    2. 7.2  存储器控制器 (DDRSS)
      1. 7.2.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
      2. 7.2.2 DDRSS 的校准电阻器连接
      3. 7.2.3 所连接存储器器件 ZQ 和 Reset_N（存储器器件复位）的连接
      4. 7.2.4 存储器器件上未使用的信号（引脚）
    3. 7.3  媒体和数据存储接口（MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0）
      1. 7.3.1 多媒体卡/安全数字 (MMCSD) 接口（MMC0、MMC1、MMC2）
      2. 7.3.2 八路串行外设接口 (OSPI0) /四路串行外设接口 (QSPI0)
      3. 7.3.3 通用存储器控制器 (GPMC0) 接口
    4. 7.4  以太网接口
      1. 7.4.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
    5. 7.5  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    6. 7.6  通用串行总线 (USB) 子系统
    7. 7.7  通用连接外设
      1. 7.7.1 内部集成电路 (I2C) 接口
    8. 7.8  模数转换器 (ADC0)
    9. 7.9  显示子系统 (DSS)
    10. 7.10 未使用的处理器电源引脚、IO 和外设的连接
      1. 7.10.1 外部中断 (EXTINTn)
      2. 7.10.2 外部唤醒输入（EXT_WAKEUP0 和 EXT_WAKEUP1）
      3. 7.10.3 RSVD 预留引脚（信号）
  11. 8 连接处理器 IO（LVCMOS 或 SDIO 或漏极开路、失效防护型 IO 缓冲器）并执行仿真
    1. 8.1 IBIS 模型
    2. 8.2 IBIS-AMI 模型
  12. 9 处理器电流和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 支持的功耗模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 热量模型
      2. 9.4.2 电压热管理模块 (VTM)
  13. 10原理图：采集、录入和审阅
    1. 10.1 定制电路板设计无源元件和值选择
    2. 10.2 定制电路板设计电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具注意事项
    3. 10.3 定制电路板设计原理图采集
    4. 10.4 定制电路板设计原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 DDR 设计和布局指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 处理器特定 EVM 电路板布局
    5. 11.5 定制电路板层数和层堆叠方式
      1. 11.5.1 仿真建议
    6. 11.6 DDR-MARGIN-FW
    7. 11.7 运行电路板仿真时应遵循的步骤参考
  15. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 定制电路板启动提示和调试指南
  16. 13处理器（器件）处理和组装
    1. 13.1 处理器（器件）焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14术语
  18. 15参考资料
    1. 15.1 处理器特定 (AM62Lx)
    2. 15.2 通用
  19. 16修订历史记录

7.3.1 多媒体卡/安全数字 (MMCSD) 接口（MMC0、MMC1、MMC2）

该处理器系列支持 x3（三个）多媒体卡和安全数字卡 (MMC/SD/SDIO) (8b + 4b + 4b)。

MMC0 支持 8 位 eMMC（嵌入式多媒体卡）接口。有关支持的速度，请参阅器件特定数据表的 MMC0 - eMMC/SD/SDIO 接口 一节；有关实现，请参阅 EVM。或者，MMC0 信号可用作 IO 或其他支持的多路复用功能，或用于板载 SDIO 接口。不建议将 SD 卡连接到 MMC0 端口。MMC0 是 eMMC 接口的推荐接口。

有关 eMMC 存储器接口的更多信息，请参阅以下常见问题解答：

[常见问题解答] AM625 / AM623 / AM620-Q1 / AM62L / AM64x/ AM243x (ALV) / AM62Ax / AM62D-Q1 / AM62Px 定制电路板硬件设计期间的设计建议/常见错误 – eMMC 存储器接口

有关支持的速度的信息，请参阅以下常见问题解答：

[常见问题解答] AM623：eMMC0 是否支持 DDR50 模式

有关 MMC0 端口支持的接口的信息，请参阅以下常见问题解答：

[常见问题解答] AM62A3：可以通过有什么方法获得 2 个 eMMC 接口？

有关 eMMC 拉的信息，请参阅以下常见问题解答：

[常见问题解答] AM625/AM623/AM620-Q1/AM625-Q1/AM625SIP：未通过 ROM 启用 eMMC0_DAT0 上拉

有关 eMMC 在没有传输时暂停时钟的功能的信息，请参阅以下常见问题解答：

[常见问题解答] AM625 / AM623 / AM620-Q1 / AM625-Q1 / AM625SIP：读写操作完成时，eMMC 时钟是否会保持？

常见问题解答是通用的，也可用于 AM62Lx 处理器系列。

有关 eMMC 相关勘误表，请参阅器件勘误表。

MMC1/MMC2 支持 4 位 SD 卡接口，包括支持 UHS-I SD 卡。建议使用 MMC1 实现 SD 卡接口（SD 卡引导模式、MMC1 外设在时序上关闭以便与 SD 卡一起运行）。MMC1 CLK、CMD 和 DAT[3:0] 信号功能通过由 VDDSHV3（基准）供电的引脚上的 SDIO 缓冲器实现，VDDSHV5 可在 1.8V 或 3.3V（可动态切换）下运行。MMC1 SDCD 和 SDWP 信号功能通过由 VDDSHV1（基准）供电的引脚上的 LVCMOS 缓冲器实现，VDDSHV0 可在 3.3V 或1.8V 下运行。当 SD 卡的 IO 工作电压更改以便支持 UHS-I SD 卡时，建议不要更改主机的 MMC1_SDCD 和 MMC1_SDWP 输入的逻辑状态。

有关 MMC1 SD 卡接口相关勘误表，请参阅器件勘误表。

MMC1/MMC2 支持 4 位嵌入式 SDIO 接口。建议使用 MMC2 来实现嵌入式 SDIO 接口。为 MMC2_SDCD 和 MMC2_SDWP 引脚供电的电源轨与其他 MMC2 引脚相同。MMC2 分配是不同的，因为我们只期望 MMC2 与类似于 Wi-Fi 或蓝牙收发器的板载固定工作电压 SDIO 器件一起使用。有关支持的速度，请参阅器件特定数据表的 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口 一节；有关实现，请参阅 EVM。

有关更多信息，请参阅以下常见问题解答：

[常见问题解答] AM62L（AM62L32、AM62L31）为什么 MMC1 由 VDDSHV1 和 VDDSHV3 这两个不同的电压电源供电？

对于 MMC1/MMC2，UHS-I SDR50、UHS-I SDR104 接收模式需要进行数据训练，以便将数据采集集中到数据有效窗口的中心。时序要求并非固定为特定值。下表提供了 MMC1/2 时序模式所需的 DLL 软件配置设置：

器件特定数据表中所有时序模式的 MMC1/MMC2 DLL 延迟映射。

有关更多信息，请参阅以下常见问题解答：

[常见问题解答] AM625 / AM623 / AM620-Q1 / AM625-Q1 / AM625SIP：UHS-I SDR104 接收模式时序

常见问题解答是通用的，也可用于 AM62Lx 处理器系列。

有关更多信息，请参阅器件特定 TRM 中外设一章的存储器接口一节中的多媒体卡安全数字 (MMCSD) 接口部分。