ZHCUCV1A March   2025  – June 2025 AM62L

 

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  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
    1. 1.1 开始定制电路板设计之前的准备工作
      1. 1.1.1 AM62Lx 处理器系列外设和 IO 变更摘要（相对于 AM62x 处理器系列）
    2. 1.2 外设电路实现 - 处理器系列间的兼容性
      1. 1.2.1 AM62Lx 处理器系列特定实现
      2. 1.2.2 实现参考
    3. 1.3 选择所需的处理器 OPN（可订购器件型号）
    4. 1.4 技术文档
      1. 1.4.1 更新了 EVM 原理图（添加了设计、审阅和 CAD 注解）
      2. 1.4.2 TI.com 的处理器产品页面中的配套资料
      3. 1.4.3 硬件设计注意事项用户指南更新
      4. 1.4.4 支持定制电路板设计的处理器和外设的相关常见问题解答
    5. 1.5 定制电路板设计文档
    6. 1.6 定制电路板设计期间的处理器和处理器外设设计相关疑问查询
  5. 2 定制电路板设计方框图
    1. 2.1 开发定制电路板设计方框图
    2. 2.2 配置引导模式
    3. 2.3 配置处理器引脚功能（PinMux 配置）
  6. 3 电源
    1. 3.1 电源架构
      1. 3.1.1 集成式电源架构
      2. 3.1.2 分立式电源架构
    2. 3.2 处理器电源轨（工作电压）
      1. 3.2.1 支持的低功耗模式
      2. 3.2.2 内核电源
      3. 3.2.3 外设电源
      4. 3.2.4 IO 组电源的处理器 IO 电源
        1. 3.2.4.1 IO 组电源的 1.8V 或 3.3V 双电压 IO 电源
          1. 3.2.4.1.1 其他信息
        2. 3.2.4.2 IO 组电源的 1.8V 固定电压 IO 电源
      5. 3.2.5 用于 SD 卡接口的集成 LDO（动态电压切换双电压电源）
      6. 3.2.6 VPP（电子保险丝 ROM 编程）电源
      7. 3.2.7 IO 组（处理器）IO 电源的内部 LDO
    3. 3.3 电源滤波
    4. 3.4 电源去耦和大容量电容
      1. 3.4.1 PDN 目标阻抗说明
    5. 3.5 电源时序
    6. 3.6 电源诊断（使用处理器支持的外部输入电压监视器）
    7. 3.7 电源诊断（使用外部监测电路（器件）进行监测）
    8. 3.8 定制电路板电流要求估算和电源尺寸
  7. 4 处理器时钟（输入和输出）
    1. 4.1 处理器时钟（外部晶体或振荡器）
      1. 4.1.1 未使用的 LFOSC0 的连接
      2. 4.1.2 WKUP_OSC0 和 LFOSC0 晶体选型
      3. 4.1.3 LVCMOS 兼容数字时钟输入源
    2. 4.2 处理器时钟输出
      1. 4.2.1 观察时钟输出
    3. 4.3 时钟树工具
  8. 5 联合测试行动组 (JTAG)
    1. 5.1 JTAG/仿真
      1. 5.1.1 JTAG/仿真的配置
        1. 5.1.1.1 BSDL 文件
      2. 5.1.2 JTAG/仿真的实现
      3. 5.1.3 JTAG 接口信号的连接建议
      4. 5.1.4 调试引导模式和边界扫描合规性
  9. 6 配置（处理器）和初始化（处理器和器件）
    1. 6.1 处理器复位
      1. 6.1.1 RTC 上电复位 (RTC_PORz)
    2. 6.2 处理器引导模式配置输入的锁存
    3. 6.3 连接器件复位
    4. 6.4 看门狗计时器
  10. 7 处理器 - 外设连接
    1. 7.1  跨域选择外设
    2. 7.2  存储器控制器 (DDRSS)
      1. 7.2.1 处理器 DDR 子系统和器件寄存器配置
      2. 7.2.2 DDRSS 的校准电阻器连接
      3. 7.2.3 所连接存储器器件 ZQ 和 Reset_N（存储器器件复位）的连接
      4. 7.2.4 存储器器件上未使用的信号（引脚）
    3. 7.3  媒体和数据存储接口（MMC0、MMC1、MMC2、OSPI0/QSPI0 和 GPMC0）
      1. 7.3.1 多媒体卡/安全数字 (MMCSD) 接口（MMC0、MMC1、MMC2）
      2. 7.3.2 八路串行外设接口 (OSPI0) /四路串行外设接口 (QSPI0)
      3. 7.3.3 通用存储器控制器 (GPMC0) 接口
    4. 7.4  以太网接口
      1. 7.4.1 通用平台 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW3G0)
    5. 7.5  可编程实时单元子系统 (PRUSS)
    6. 7.6  通用串行总线 (USB) 子系统
    7. 7.7  通用连接外设
      1. 7.7.1 内部集成电路 (I2C) 接口
    8. 7.8  模数转换器 (ADC0)
    9. 7.9  显示子系统 (DSS)
    10. 7.10 未使用的处理器电源引脚、IO 和外设的连接
      1. 7.10.1 外部中断 (EXTINTn)
      2. 7.10.2 外部唤醒输入（EXT_WAKEUP0 和 EXT_WAKEUP1）
      3. 7.10.3 RSVD 预留引脚（信号）
  11. 8 连接处理器 IO（LVCMOS 或 SDIO 或漏极开路、失效防护型 IO 缓冲器）并执行仿真
    1. 8.1 IBIS 模型
    2. 8.2 IBIS-AMI 模型
  12. 9 处理器电流和散热分析
    1. 9.1 功耗估算
    2. 9.2 不同电源轨的最大电流额定值
    3. 9.3 支持的功耗模式
    4. 9.4 热设计指南
      1. 9.4.1 热量模型
      2. 9.4.2 电压热管理模块 (VTM)
  13. 10原理图：采集、录入和审阅
    1. 10.1 定制电路板设计无源元件和值选择
    2. 10.2 定制电路板设计电子计算机辅助设计 (ECAD) 工具注意事项
    3. 10.3 定制电路板设计原理图采集
    4. 10.4 定制电路板设计原理图审阅
  14. 11布局规划、布局、布线指南、电路板层和仿真
    1. 11.1 PCB 设计迂回布线
    2. 11.2 DDR 设计和布局指南
    3. 11.3 高速差分信号布线指南
    4. 11.4 处理器特定 EVM 电路板布局
    5. 11.5 定制电路板层数和层堆叠方式
      1. 11.5.1 仿真建议
    6. 11.6 DDR-MARGIN-FW
    7. 11.7 运行电路板仿真时应遵循的步骤参考
  15. 12定制电路板组装和测试
    1. 12.1 定制电路板启动提示和调试指南
  16. 13处理器（器件）处理和组装
    1. 13.1 处理器（器件）焊接建议
      1. 13.1.1 其他参考内容
  17. 14术语
  18. 15参考资料
    1. 15.1 处理器特定 (AM62Lx)
    2. 15.2 通用
  19. 16修订历史记录

3.1.2 分立式电源架构

电源架构可以基于分立式直流/直流转换器和 LDO。

有关可用或推荐分立式电源架构的信息，请参阅 TI.com 上的器件特定 (AM62L) 产品页面。

处理器特定产品页面提供了有关可用电源架构的最新信息。

当实现定制（TI 或非 TI）分立式电源架构时，请在所有电源斜升完成后注意电源尺寸、电源时序、电源转换率和 PORz 输入 L->H 延迟（保持时间）（用于振荡器启动和稳定）要求，并根据器件特定数据表验证这些要求。

在断电期间，建议 PORz 输入在电源开始斜降之前达到有效的逻辑低电平。分立式电源架构设计应能够在电源轨降至建议运行条件 中定义的最小值以下时关闭所有电源轨，并在监测到电源轨衰减到 300mV 以下后再启动新的上电时序。

建议（要求）在以下任一情况下保持 PORz 输入为低电平（有效态）：使用外部晶体 + 内部振荡器时：保持低电平至所有处理电源斜升完成并有效（稳定），并叠加内部振荡器启动和稳定的最小延时 9.5ms（器件特定数据表中提到的是 9500000ns）；使用外部 LVCMOS 时钟源（振荡器）时：保持 PORz 低电平（有效态）至所有处理器电源斜升完成并有效且外部振荡器时钟输出稳定，并叠加最小延时 1.2μs（数据表中提到的是 1200ns）（详见器件特定数据表）。

请参阅以下常见问题解答：

[常见问题解答] AM625 / AM623 / AM620-Q1 / AM62A / AM62D-Q1 / AM62P / AM62L / AM64x / AM243x 设计建议/定制电路板硬件设计 – 与分立式电源架构相关的疑问