ZHCUCJ2 November   2024 F29H850TU , F29H859TU-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1F2837x、F2838x、F28P65x 和 F29H85x 之间的特性差异
    1. 1.1 F28x 到 F29x 功能变更概述
  5. 2C29x 架构
    1. 2.1 C29x 架构概述
      1. 2.1.1 外设中断优先级和扩展 (PIPE)
      2. 2.1.2 功能安全和信息安全模块 (SSU)
      3. 2.1.3 实时 DMA (RTDMA)
      4. 2.1.4 锁步比较模块 (LCM)
    2. 2.2 C28x vs C29x 架构概述
  6. 3PCB 设计注意事项
    1. 3.1 VSSOSC
    2. 3.2 JTAG
    3. 3.3 VREF
  7. 4系统特性差异注意事项
    1. 4.1 F29H85x 中的新特性
      1. 4.1.1  模拟子系统
      2. 4.1.2  数据记录器和跟踪 (DLT)
      3. 4.1.3  单边沿半字节传输 (SENT)
      4. 4.1.4  波形分析仪诊断 (WADI)
      5. 4.1.5  EPWM
      6. 4.1.6  Bootrom
      7. 4.1.7  ERAD
      8. 4.1.8  XBAR
      9. 4.1.9  错误信令模块 (ESM)
      10. 4.1.10 错误聚合器
      11. 4.1.11 硬件安全模块 (HSM)
        1. 4.1.11.1 加密加速器
      12. 4.1.12 安全互连端到端 (E2E) 安全
      13. 4.1.13 带有奇偶校验的关键 MMR 安全
      14. 4.1.14 LPOST
    2. 4.2 通信模块更改
    3. 4.3 控制模块更改
    4. 4.4 模拟模块差异
    5. 4.5 电源管理
      1. 4.5.1 VREGENZ
      2. 4.5.2 功耗
    6. 4.6 内存模块更改
    7. 4.7 GPIO 多路复用更改
  8. 5使用 F29H85x 进行软件开发
    1. 5.1 迁移报告生成工具
  9. 6参考资料

摘要

本迁移指南介绍了在 F2837x、F2838x、F28P65x 和 F29H85x C2000™ MCU 之间迁移时需要考虑的硬件和软件差异，其中 F28P65x 在各个部分以第 3 代器件为例。虽然从 C28x 到 C29x 的 CPU 系统有所改进，但两个 MCU 之间的方框图未直观显示模块的相似或不同之处。由于模块之间会存在巨大差异，因此有一个章节专门介绍 C29x 中架构的改进。还重点介绍了采用器件比较表中所有可用封装时两种器件的独特功能。为便于在第 3 代和第 4 代器件之间进行应用和硬件迁移，新的 PCB 硬件部分提供了有关如何使用 F29H85x 新设计进行操作的指南。此器件具有许多新特性，有一些章节介绍了所做的新变更以及每项特性带来哪些价值。这为在两种器件之间的迁移提供了有关硬件设计和信号路由的参考。