ZHCUCJ2 November   2024 F29H850TU , F29H859TU-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1F2837x、F2838x、F28P65x 和 F29H85x 之间的特性差异
    1. 1.1 F28x 到 F29x 功能变更概述
  5. 2C29x 架构
    1. 2.1 C29x 架构概述
      1. 2.1.1 外设中断优先级和扩展 (PIPE)
      2. 2.1.2 功能安全和信息安全模块 (SSU)
      3. 2.1.3 实时 DMA (RTDMA)
      4. 2.1.4 锁步比较模块 (LCM)
    2. 2.2 C28x vs C29x 架构概述
  6. 3PCB 设计注意事项
    1. 3.1 VSSOSC
    2. 3.2 JTAG
    3. 3.3 VREF
  7. 4系统特性差异注意事项
    1. 4.1 F29H85x 中的新特性
      1. 4.1.1  模拟子系统
      2. 4.1.2  数据记录器和跟踪 (DLT)
      3. 4.1.3  单边沿半字节传输 (SENT)
      4. 4.1.4  波形分析仪诊断 (WADI)
      5. 4.1.5  EPWM
      6. 4.1.6  Bootrom
      7. 4.1.7  ERAD
      8. 4.1.8  XBAR
      9. 4.1.9  错误信令模块 (ESM)
      10. 4.1.10 错误聚合器
      11. 4.1.11 硬件安全模块 (HSM)
        1. 4.1.11.1 加密加速器
      12. 4.1.12 安全互连端到端 (E2E) 安全
      13. 4.1.13 带有奇偶校验的关键 MMR 安全
      14. 4.1.14 LPOST
    2. 4.2 通信模块更改
    3. 4.3 控制模块更改
    4. 4.4 模拟模块差异
    5. 4.5 电源管理
      1. 4.5.1 VREGENZ
      2. 4.5.2 功耗
    6. 4.6 内存模块更改
    7. 4.7 GPIO 多路复用更改
  8. 5使用 F29H85x 进行软件开发
    1. 5.1 迁移报告生成工具
  9. 6参考资料

3 PCB 设计注意事项

F29H85x 有四种封装类型（256ZEX、176PTS、144RFS 和 100PZS）。由于 F29H85x 器件系列具有各种增强功能，因此 PCB 设计之间没有兼容性。以下各节通常提供有关如何开始设计新 PCB 的建议。