ZHCUC18A April   2024  – August 2024

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2.   说明
  3. 1主要特性
  4. 2LaunchPad 模块概述
    1. 3.1 引言
    2. 3.2 前言：使用前必读
      1. 3.2.1 如果您需要协助
      2. 3.2.2 重要使用说明
    3. 3.3 套件内容
    4. 3.4 器件信息
      1. 3.4.1 系统架构概述
      2. 3.4.2 安全性
      3. 3.4.3 合规性
      4. 3.4.4 BoosterPack
      5. 3.4.5 组件标识
  5. 3硬件说明
    1. 4.1  电路板设置
      1. 4.1.1 电源要求
        1. 4.1.1.1 使用 USB Type-C 连接器的电源输入
        2. 4.1.1.2 电源状态 LED
        3. 4.1.1.3 电源树
      2. 4.1.2 按钮
      3. 4.1.3 引导模式选择
      4. 4.1.4 IO 扩展器
    2. 4.2  功能方框图
    3. 4.3  GPIO 映射
    4. 4.4  复位
    5. 4.5  时钟
    6. 4.6  存储器接口
      1. 4.6.1 OSPI
      2. 4.6.2 MMC
      3. 4.6.3 eMMC
      4. 4.6.4 电路板 ID EEPROM
    7. 4.7  以太网接口
      1. 4.7.1 以太网 PHY #1 - CPSW RGMII/ICSSM
      2. 4.7.2 以太网 PHY #2 - CPSW RGMII/ICSSM
      3. 4.7.3 RJ45 连接器中的 LED 指示
    8. 4.8  I2C
    9. 4.9  工业应用 LED
    10. 4.10 SPI
    11. 4.11 UART
    12. 4.12 MCAN
    13. 4.13 FSI
    14. 4.14 JTAG
    15. 4.15 TIVA 和测试自动化接头
    16. 4.16 LIN
    17. 4.17 ADC 和 DAC
    18. 4.18 EQEP 和 SDFM
    19. 4.19 EPWM
    20. 4.20 BoosterPack 接头
    21. 4.21 引脚多路复用映射
  6. 4其他信息
    1.     商标
    2. 5.1 Sitara MCU+ Academy
    3. 5.2 已知电路板变更/问题
      1. 5.2.1 OSPI DQS 和 LBCLK 网络交换
      2. 5.2.2 XDS110 调试器卡壳问题
      3. 5.2.3 eMMC CMD 和 CLK 网络交换
  7. 5参考文献
    1. 6.1 参考文档
    2. 6.2 此设计中使用的其他 TI 元件
  8. 6修订历史记录

4.2 已知电路板变更/问题

以下各节描述了电路板上的所有已知问题/观察结果以及相应的解决方案/修复。请注意，如相应部分中所述，其中部分问题在从 TI.com 订购的电路板上已得到修复。