ZHCU873D June   2021  – February 2025 HDC3020 , HDC3020-Q1 , HDC3021 , HDC3021-Q1 , HDC3022 , HDC3022-Q1 , HDC3120 , HDC3120-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1HDC3x 器件
    1. 1.1 HDC3x2x 封装比较
    2. 1.2 采用 WSON 封装的 HDC3020
    3. 1.3 采用 WSON 封装的 HDC3021
    4. 1.4 采用 WSON 封装的 HDC3022
    5.     采用 WSON 封装的 HDC3120
  5. 2存储和处理指南
    1. 2.1 暴露于污染物中
    2. 2.2 化学分析
      1. 2.2.1 饱和和恢复测试
      2. 2.2.2 长时间暴露
    3. 2.3 包装和存储
      1. 2.3.1 封装
      2. 2.3.2 在极端环境中的应用
  6. 3对 HDC3020 进行编程
    1. 3.1 功能模式
    2. 3.2 按需触发
    3. 3.3 自动测量
    4. 3.4 对 CRC 进行编程
      1. 3.4.1 CRC C 代码
    5. 3.5 示例代码
    6. 3.6 凝结消除
    7. 3.7 偏移误差校正
      1. 3.7.1 采用指板的偏移误差校正示例
  7. 4参考资料
  8. 5修订历史记录

2.3.1 封装

必须在最后一个组装步骤中添加 HDC。如果 PCB 经过多个焊接周期（例如在顶部和底部具有组件的 PCB），最后添加 HDC 可降低因污染物或过热而损坏传感聚合物的风险。必须避免接触暴露于污染物中列出的污染物，或者将对其的接触降低到最低程度。不得超过最高组装温度和最长暴露时间。不建议进行波动焊接。避免在组装后使用超声波清洗，否则可能会损坏传感器。建议使用标准回流焊炉。HDC3x 系列使用标准焊接规范 IPC/JEDEC J-STD-020，峰值温度为 260°C。使用 HDC3021 时，需等到所有组装步骤完成后，且再水合步骤开始之前，才可取下聚酰亚胺胶带盖。

再水合是将环境湿度重新引入湿度传感器的过程。建议在组装后或执行另一个烘烤步骤时使用。TI 当前建议的再水合条件是将传感器在 25°C 和 50%RH 条件下保持无供电状态持续五天。

如果使用保形涂层（例如，如果应用中预计会使用水，则使用保形涂层来保护 PCB 免受电气短路的影响），强烈建议选择 HDC3021 选项（聚酰亚胺胶带盖）。应在整个组装过程（包括保形涂层固化）中保持胶带盖，然后在该过程结束时拆除。如果选择了另一种封装选项，则保形涂层会覆盖传感器区域。这会对 HDC3x 感应潮湿空气的能力产生重大负面影响，因为固化涂层会覆盖传感器区域，导致潮湿空气无法进入传感器。

注： 请使用免清洗焊膏，一旦将传感器组装到 PCB 上便不得使用电路板清洗剂，这一点很重要。为确保获得适当的器件性能，应在组装前将这些说明告知电路板制造商。此外，在识别免清洗焊膏时，请查看相关产品的材料安全数据表 (MSDS)，以确保不存在 VOC 等化学污染物。

MSDS 文档通常可在产品网站或第三方购买网站上获取。如果未找到或未公开获得 MSDS，可要求制造商提供此文档。