产品详细信息

Relative humidity accuracy (Typ) (%RH) 0.5 Temperature accuracy (Typ) (°C) 0.1 Relative humidity operating range (Typ) (%RH) 0 to 100 Supply voltage (Min) 1.62 Supply voltage (Max) 5.5 Average supply current (Typ) (uA) 0.4 Operating temperature range (C) -40 to 125 Interface type I2C Package type Tape cover Rating Automotive
Relative humidity accuracy (Typ) (%RH) 0.5 Temperature accuracy (Typ) (°C) 0.1 Relative humidity operating range (Typ) (%RH) 0 to 100 Supply voltage (Min) 1.62 Supply voltage (Max) 5.5 Average supply current (Typ) (uA) 0.4 Operating temperature range (C) -40 to 125 Interface type I2C Package type Tape cover Rating Automotive
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C 至 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4
  • 功能安全型
  • 相对湿度 (RH) 传感器:
    • 工作范围:0% 至 100%
    • 精度:±0.5%(典型值)
    • 偏移误差校正:减少偏移,使器件恢复到精度规格内
    • 长期漂移:0.19%RH/年
    • 通过集成加热器实现冷凝防护
  • 温度传感器:
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 精度:典型值 ±0.1°C
  • NIST 可追溯性:相对湿度和温度
  • 低功耗:平均电流 0.4µA
  • I2C 接口支持最高 1MHz
    • 四个可选的 I2C 地址
    • 通过 CRC 校验和实现数据保护
  • 电源电压:1.62V 至 5.50V
  • 具有自动测量模式
  • 可编程中断
  • 可编程 RH 和温度测量偏移
  • 工厂原装聚酰亚胺胶带总成盖
  • 工厂原装 IP67 级环保套
  • 具有可湿性侧面选项的 WSON 封装
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1:–40°C 至 125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4
  • 功能安全型
  • 相对湿度 (RH) 传感器:
    • 工作范围:0% 至 100%
    • 精度:±0.5%(典型值)
    • 偏移误差校正:减少偏移,使器件恢复到精度规格内
    • 长期漂移:0.19%RH/年
    • 通过集成加热器实现冷凝防护
  • 温度传感器:
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 精度:典型值 ±0.1°C
  • NIST 可追溯性:相对湿度和温度
  • 低功耗:平均电流 0.4µA
  • I2C 接口支持最高 1MHz
    • 四个可选的 I2C 地址
    • 通过 CRC 校验和实现数据保护
  • 电源电压:1.62V 至 5.50V
  • 具有自动测量模式
  • 可编程中断
  • 可编程 RH 和温度测量偏移
  • 工厂原装聚酰亚胺胶带总成盖
  • 工厂原装 IP67 级环保套
  • 具有可湿性侧面选项的 WSON 封装

HDC302x-Q1 是一款基于集成式电容的相对湿度 (RH) 和温度传感器。它能够在宽电源电压范围(1.62V 至 5.5V)内提供高测量精度,并能以 2.5mm × 2.5mm 的小巧封装尺寸实现超低功耗。温度传感器和湿度传感器在量产阶段均经过 100% 测试和修正,可通过 NIST 进行追溯,且使用经 ISO/IEC 17025 标准校准的设备进行了验证。

偏移误差校正功能可减少 RH 传感器因老化、暴露于极端工作条件和污染物环境所产生的偏移,使器件恢复到精度规格内。 在电池供电的物联网应用中,自动测量模式和警报功能可通过更大程度减少 MCU 睡眠时间来降低系统功耗。有四种不同 I2C 地址支持高达 1MHz 的速度。加热元件用于消散冷凝和湿气。

HDC3020 -Q1 采用不带保护套的空腔封装。以下两个器件型号提供保护套选项,以保护空腔 RH 传感器:HDC3021 -Q1 和 HDC3022 -Q1。HDC3021 -Q1 具有可拆卸保护胶带,可用于保形涂层和 PCB 清洗。HDC3022 -Q1 配有可靠的 IP67 滤膜,可防尘防水并免于 PCB 清洗。 所有 3 种封装均具有可湿性侧面选项。

HDC302x-Q1 是一款基于集成式电容的相对湿度 (RH) 和温度传感器。它能够在宽电源电压范围(1.62V 至 5.5V)内提供高测量精度,并能以 2.5mm × 2.5mm 的小巧封装尺寸实现超低功耗。温度传感器和湿度传感器在量产阶段均经过 100% 测试和修正,可通过 NIST 进行追溯,且使用经 ISO/IEC 17025 标准校准的设备进行了验证。

偏移误差校正功能可减少 RH 传感器因老化、暴露于极端工作条件和污染物环境所产生的偏移,使器件恢复到精度规格内。 在电池供电的物联网应用中,自动测量模式和警报功能可通过更大程度减少 MCU 睡眠时间来降低系统功耗。有四种不同 I2C 地址支持高达 1MHz 的速度。加热元件用于消散冷凝和湿气。

HDC3020 -Q1 采用不带保护套的空腔封装。以下两个器件型号提供保护套选项,以保护空腔 RH 传感器:HDC3021 -Q1 和 HDC3022 -Q1。HDC3021 -Q1 具有可拆卸保护胶带,可用于保形涂层和 PCB 清洗。HDC3022 -Q1 配有可靠的 IP67 滤膜,可防尘防水并免于 PCB 清洗。 所有 3 种封装均具有可湿性侧面选项。

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设计和开发

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评估板

HDC3020EVM — HDC3020 温度和湿度传感器评估模块

HDC3020EVM 评估模块 (EVM) 支持设计人员评估 HDC3020 相对湿度和温度传感器的运行情况和性能。此 EVM 上包含 MSP430F5528 微控制器 (µC) 以及 HDC3020。µC 用于控制 HDC3020 并通过 USB 端口与主机 PC 通信。如果需要,此 EVM 可分为两部分。用户可以借助穿孔断开 HDC3020 的连接以提高评估的灵活性。

用户指南: PDF | HTML
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(DEH) 8 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频