ZHCU873D June   2021  – February 2025 HDC3020 , HDC3020-Q1 , HDC3021 , HDC3021-Q1 , HDC3022 , HDC3022-Q1 , HDC3120 , HDC3120-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1HDC3x 器件
    1. 1.1 HDC3x2x 封装比较
    2. 1.2 采用 WSON 封装的 HDC3020
    3. 1.3 采用 WSON 封装的 HDC3021
    4. 1.4 采用 WSON 封装的 HDC3022
    5.     采用 WSON 封装的 HDC3120
  5. 2存储和处理指南
    1. 2.1 暴露于污染物中
    2. 2.2 化学分析
      1. 2.2.1 饱和和恢复测试
      2. 2.2.2 长时间暴露
    3. 2.3 包装和存储
      1. 2.3.1 封装
      2. 2.3.2 在极端环境中的应用
  6. 3对 HDC3020 进行编程
    1. 3.1 功能模式
    2. 3.2 按需触发
    3. 3.3 自动测量
    4. 3.4 对 CRC 进行编程
      1. 3.4.1 CRC C 代码
    5. 3.5 示例代码
    6. 3.6 凝结消除
    7. 3.7 偏移误差校正
      1. 3.7.1 采用指板的偏移误差校正示例
  7. 4参考资料
  8. 5修订历史记录

采用 WSON 封装的 HDC3120

HDC3120 是 HDC3x 器件系列的模拟型号。与 HDC3020 类似，HDC3120 对相对湿度 (RH) 传感器窗口没有额外的保护功能，当前 HDC3120 没有提供保护选项。此器件采用 2.5mm x 2.5mm WSON 封装。以下列出了数字 HDC3x 系列器件与 HDC3120 之间的主要差异：

  • 模拟 RH 和温度输出通过两个（每个输出一个）缓冲 DAC 提供
  • 12 位分辨率（模拟）与 16 位分辨率（数字）
  • 集成式片上加热器不可配置
  • HDC3x 模拟型号的再水合周期是在 80% RH、30°C 的条件下持续三天，而 HDC3x 数字型号需要在 25°C 和 50% RH 条件下再水合 5 天
HDC3020 采用 WSON 封装的 HDC3120图 1-5 采用 WSON 封装的 HDC3120