ZHCU623B January   2019  – December 2024 CC2640R2F , TMP117

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TMP119
      2. 2.3.2 CC2340R5
    4. 2.4 系统设计原理
      1. 2.4.1 货架期和工作寿命
      2. 2.4.2 佩戴舒适性
      3. 2.4.3 系统精度
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 所需的硬件和软件
      1. 3.1.1 硬件
      2. 3.1.2 软件
        1. 3.1.2.1 从贴片读取数据
    2. 3.2 测试和结果
      1. 3.2.1 测试设置
        1. 3.2.1.1 电流消耗和使用寿命
      2. 3.2.2 测试结果
        1. 3.2.2.1 电流消耗和使用寿命
  10. 4设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局建议
      1. 4.3.1 CC2340R5 的布局注意事项
      2. 4.3.2 TMP119 的布局注意事项
        1. 4.3.2.1 WCSP (YBG) 封装
      3. 4.3.3 布局图
    4. 4.4 Altium 工程
    5. 4.5 Gerber 文件
    6. 4.6 装配图
    7. 4.7 相关文档
    8. 4.8 商标
    9. 4.9 修订历史记录

4.3.2.1 WCSP (YBG) 封装

支持蓝牙技术的高精度皮肤温度测量柔性 PCB 贴片 使用 TMP119AIYBGR 来展示一种潜在的皮肤体温测量技术。在此设计中，TMP119 WCSP 版本带有涂层的背面直接与佩戴者的皮肤接触，热量从皮肤直接传导到 TMP119。在使用该技术的终端系统中，TMP119 可以覆盖一层柔软的二次成型材料来保护器件免受损坏。图 4-2 显示了 TMP119 位于贴片的皮肤接触一侧。

TIDA-01624 PCB 编辑器中的 TMP119AIYBGR 布局 图 4-2 PCB 编辑器中的 TMP119AIYBGR 布局

对于那些带有外壳但仍需要测量皮肤温度的应用（例如智能手表或耳塞），这项技术可以进行调整。TMP119 可以放置在与金属触点接触的位置，以便从佩戴者的皮肤传导热量，如图 4-3 所示。或者，也可以使用该器件的底部来传递热量，如图 4-4 所示。如果使用封装的底部，可考虑使用由生物相容性和导热性材料（例如不锈钢）制成的电路板加固基板。

TIDA-01624 使用 WCSP 封装 TMP119 顶部透过外壳进行检测的堆叠示例 图 4-3 使用 WCSP 封装 TMP119 顶部透过外壳进行检测的堆叠示例
TIDA-01624 使用 WCSP 封装 TMP119 从底部进行检测的堆叠示例 图 4-4 使用 WCSP 封装 TMP119 从底部进行检测的堆叠示例