ZHCU623B January   2019  – December 2024 CC2640R2F , TMP117

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TMP119
      2. 2.3.2 CC2340R5
    4. 2.4 系统设计原理
      1. 2.4.1 货架期和工作寿命
      2. 2.4.2 佩戴舒适性
      3. 2.4.3 系统精度
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 所需的硬件和软件
      1. 3.1.1 硬件
      2. 3.1.2 软件
        1. 3.1.2.1 从贴片读取数据
    2. 3.2 测试和结果
      1. 3.2.1 测试设置
        1. 3.2.1.1 电流消耗和使用寿命
      2. 3.2.2 测试结果
        1. 3.2.2.1 电流消耗和使用寿命
  10. 4设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局建议
      1. 4.3.1 CC2340R5 的布局注意事项
      2. 4.3.2 TMP119 的布局注意事项
        1. 4.3.2.1 WCSP (YBG) 封装
      3. 4.3.3 布局图
    4. 4.4 Altium 工程
    5. 4.5 Gerber 文件
    6. 4.6 装配图
    7. 4.7 相关文档
    8. 4.8 商标
    9. 4.9 修订历史记录

4.3 PCB 布局建议

柔性 PCB 贴片的布局在两层电路板上完成，旨在更大限度地提高整个电路板的柔韧性。层数越多，电路板的弯曲半径可能就越小，进而影响佩戴者的舒适度。如需有关柔性 PCB 的一般性建议，请咨询相应的柔性电路板制造商。这些电路板极薄，因此在焊接或回流过程中，电路板对施加的热量很敏感。务必要考虑这一点，以更大限度地减少对电路板布线的潜在损坏。如果可靠性是一个关键考量因素，可以考虑通过在电路板上不打算弯曲的部分使用加固基板来应用半刚性设计外形。