ZHCU623B January   2019  – December 2024 CC2640R2F , TMP117

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TMP119
      2. 2.3.2 CC2340R5
    4. 2.4 系统设计原理
      1. 2.4.1 货架期和工作寿命
      2. 2.4.2 佩戴舒适性
      3. 2.4.3 系统精度
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 所需的硬件和软件
      1. 3.1.1 硬件
      2. 3.1.2 软件
        1. 3.1.2.1 从贴片读取数据
    2. 3.2 测试和结果
      1. 3.2.1 测试设置
        1. 3.2.1.1 电流消耗和使用寿命
      2. 3.2.2 测试结果
        1. 3.2.2.1 电流消耗和使用寿命
  10. 4设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局建议
      1. 4.3.1 CC2340R5 的布局注意事项
      2. 4.3.2 TMP119 的布局注意事项
        1. 4.3.2.1 WCSP (YBG) 封装
      3. 4.3.3 布局图
    4. 4.4 Altium 工程
    5. 4.5 Gerber 文件
    6. 4.6 装配图
    7. 4.7 相关文档
    8. 4.8 商标
    9. 4.9 修订历史记录

3.1.2 软件

此设计具有嵌入式固件，必须将其编程到贴片中。为了编译和加载嵌入式固件，需要以下软件：

若要从贴片查看温度或连接到贴片，需要在运行 Android 或 iOS 的智能手机或平板电脑上使用以下应用程序。