ZHCU623B January   2019  – December 2024 CC2640R2F , TMP117

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 TMP119
      2. 2.3.2 CC2340R5
    4. 2.4 系统设计原理
      1. 2.4.1 货架期和工作寿命
      2. 2.4.2 佩戴舒适性
      3. 2.4.3 系统精度
  9. 3硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 所需的硬件和软件
      1. 3.1.1 硬件
      2. 3.1.2 软件
        1. 3.1.2.1 从贴片读取数据
    2. 3.2 测试和结果
      1. 3.2.1 测试设置
        1. 3.2.1.1 电流消耗和使用寿命
      2. 3.2.2 测试结果
        1. 3.2.2.1 电流消耗和使用寿命
  10. 4设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局建议
      1. 4.3.1 CC2340R5 的布局注意事项
      2. 4.3.2 TMP119 的布局注意事项
        1. 4.3.2.1 WCSP (YBG) 封装
      3. 4.3.3 布局图
    4. 4.4 Altium 工程
    5. 4.5 Gerber 文件
    6. 4.6 装配图
    7. 4.7 相关文档
    8. 4.8 商标
    9. 4.9 修订历史记录

4.3.1 CC2340R5 的布局注意事项

CC2340R5 以及射频匹配网络和天线需要在电路板底层有大面积的覆铜，以提供低阻抗接地路径。在两层设计中，这意味着基本上只有顶层可用于路由进出 CC2340R5 的信号。应注意确保必要的旁路元件仍然尽可能靠近 IC 放置。CC2340R5 下方的多个过孔为器件提供了低阻抗接地路径。图 4-1 展示了柔性 PCB 上的 CC2340R5 WCSP 位置和接线。

在两层设计案例中，务必要考虑平衡-非平衡变压器和射频天线的信号布线宽度。在大多数刚性 PCB 中，通常可能找到宽度合理的布线，使其与设计阻抗匹配。但在 2 层设计中，电路板厚度、PCB 设计规则和电路板预期成本会限制这些布线的最大特征阻抗。如果无法实现匹配，TI 建议尽可能缩短这些布线。此外，还预留了一个采用 0201 封装的 PI 型匹配网络，以便与集总元件进行匹配。将贴片贴附于佩戴者皮肤上以模拟使用环境，从而执行射频阻抗匹配。

TIDA-01624 2 层柔性贴片上的 CC2340R5 布线，其中接地平面以蓝色显示图 4-1 2 层柔性贴片上的 CC2340R5 布线，其中接地平面以蓝色显示