ZHCSZA2 December   2025 ADS8688W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  模拟输入
      2. 7.3.2  模拟输入阻抗
      3. 7.3.3  输入过压保护电路
      4. 7.3.4  可编程增益放大器 (PGA)
      5. 7.3.5  二阶低通滤波器 (LPF)
      6. 7.3.6  ADC 驱动器
      7. 7.3.7  多路复用器 (MUX)
      8. 7.3.8  参考
        1. 7.3.8.1 内部基准
        2. 7.3.8.2 外部基准
      9. 7.3.9  辅助通道
        1. 7.3.9.1 AUX 通道的输入驱动器
      10. 7.3.10 ADC 传递函数
      11. 7.3.11 警报功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件接口
        1. 7.4.1.1 数字引脚说明
          1. 7.4.1.1.1 CS（输入）
          2. 7.4.1.1.2 SCLK（输入）
          3. 7.4.1.1.3 SDI（输入）
          4. 7.4.1.1.4 SDO（输出）
          5. 7.4.1.1.5 DAISY（输入）
          6. 7.4.1.1.6 RST / PD（输入）
        2. 7.4.1.2 数据采集示例
        3. 7.4.1.3 主机到器件连接拓扑
          1. 7.4.1.3.1 菊花链拓扑
          2. 7.4.1.3.2 星型拓扑
      2. 7.4.2 器件模式
        1. 7.4.2.1 在选定模式下继续运行 (NO_OP)
        2. 7.4.2.2 帧中止条件 (FRAME_ABORT)
        3. 7.4.2.3 待机模式 (STDBY)
        4. 7.4.2.4 断电模式 (PWR_DN)
        5. 7.4.2.5 通过复位启用自动通道 (AUTO_RST)
        6. 7.4.2.6 手动通道 n 选择 (MAN_Ch_n)
        7. 7.4.2.7 通道时序控制模式
        8. 7.4.2.8 复位程序寄存器 (RST)
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 命令寄存器说明
    2. 8.2 程序寄存器说明
      1. 8.2.1 程序寄存器读取/写入操作
      2. 8.2.2 程序寄存器映射
        1. 8.2.2.1 自动扫描时序控制寄存器
          1. 8.2.2.1.1 自动扫描序列使能寄存器（地址 = 01h）
          2. 8.2.2.1.2 通道断电寄存器（地址 = 02h）
        2. 8.2.2.2 警报标志寄存器（只读）
          1. 8.2.2.2.1 警报概述已触发标志寄存器（地址 = 10h）
          2. 8.2.2.2.2 警报标志寄存器：已触发并处于活动状态（地址 = 11h 至 14h）
          3. 8.2.2.2.3 警报阈值设置寄存器
        3. 8.2.2.3 器件特性选择控制寄存器（地址 = 03h）
        4. 8.2.2.4 范围选择寄存器（地址 05h-0Ch）
        5. 8.2.2.5 命令读回寄存器（地址 = 3Fh）
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 用于实现电力自动化的相位补偿 8 通道多路复用数据采集系统
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 78
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 机械数据
    2.     封装选项附录
    3. 12.2 卷带包装信息

摘要

封装信息

可订购器件型号 状态
(1)		 材料
类型
(2)		 封装 | 引脚 包装数量 | 包装 RoHS
(3)		 引脚镀层/焊球材料
(4)		 MSL 等级/回流焊峰值温度
(5)		 工作温度 (°C) 器件标识
(6)
ADS8688WDBTR 有效 量产 TSSOP (DBT) | 14 2500 | LARGE T&R RoHS 和绿色环保 NiPdAu 2 级-260C-1 年 -40 至 125 ADS8688W
(1) 状态：有关状态的详细信息，请参阅我们的 产品生命周期。
(2) 材料类型：指定时，预量产器件是原型/试验器件，尚未获批或发布以进行全面生产。测试和最终工艺（包括但不限于质量保证、可靠性测试以及/或工艺鉴定）可能尚未完成，并且本器件可能会进一步更改，也可能中断研发。即使可供订购，所购器件仍将可能在结算时被取消，并且所购器件仅可用于早期内部评估。这些器件一经售出，概不提供任何保修。
(3) RoHS 值：是、否、RoHS 豁免。有关更多信息和值定义，请参阅“TI RoHS 声明”。
(4) 引脚镀层/焊球材料：器件可能有多种材料镀层选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅镀层/焊球值超出最大列宽，则会折为两行。
(5) MSL 等级/回流焊峰值温度：湿敏等级等级和峰值焊接（回流焊）温度。如果器件具有多个湿敏等级，则仅显示符合 JEDEC 标准的最低等级。有关将器件安装到印刷电路板上时采用的实际回流焊温度，请参阅装运标签。
(6) 器件标识：器件上可能还有与徽标、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标识。
如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
重要信息和免责声明：本页面上提供的信息代表 TI 在提供该信息之日的认知和观点。TI 的认知和观点基于第三方提供的信息，TI 不对此类信息的正确性做任何声明或保证。TI 正在致力于更好地整合第三方信息。TI 已经并将继续采取合理的措施来提供有代表性且准确的信息，但是可能尚未对引入的原料和化学制品进行破坏性测试或化学分析。TI 和 TI 供应商认为某些信息属于专有信息，因此可能不会公布其 CAS 编号及其他受限制的信息。
在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。