ZHCSZA2 December   2025 ADS8688W

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  模拟输入
      2. 7.3.2  模拟输入阻抗
      3. 7.3.3  输入过压保护电路
      4. 7.3.4  可编程增益放大器 (PGA)
      5. 7.3.5  二阶低通滤波器 (LPF)
      6. 7.3.6  ADC 驱动器
      7. 7.3.7  多路复用器 (MUX)
      8. 7.3.8  参考
        1. 7.3.8.1 内部基准
        2. 7.3.8.2 外部基准
      9. 7.3.9  辅助通道
        1. 7.3.9.1 AUX 通道的输入驱动器
      10. 7.3.10 ADC 传递函数
      11. 7.3.11 警报功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件接口
        1. 7.4.1.1 数字引脚说明
          1. 7.4.1.1.1 CS（输入）
          2. 7.4.1.1.2 SCLK（输入）
          3. 7.4.1.1.3 SDI（输入）
          4. 7.4.1.1.4 SDO（输出）
          5. 7.4.1.1.5 DAISY（输入）
          6. 7.4.1.1.6 RST / PD（输入）
        2. 7.4.1.2 数据采集示例
        3. 7.4.1.3 主机到器件连接拓扑
          1. 7.4.1.3.1 菊花链拓扑
          2. 7.4.1.3.2 星型拓扑
      2. 7.4.2 器件模式
        1. 7.4.2.1 在选定模式下继续运行 (NO_OP)
        2. 7.4.2.2 帧中止条件 (FRAME_ABORT)
        3. 7.4.2.3 待机模式 (STDBY)
        4. 7.4.2.4 断电模式 (PWR_DN)
        5. 7.4.2.5 通过复位启用自动通道 (AUTO_RST)
        6. 7.4.2.6 手动通道 n 选择 (MAN_Ch_n)
        7. 7.4.2.7 通道时序控制模式
        8. 7.4.2.8 复位程序寄存器 (RST)
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 命令寄存器说明
    2. 8.2 程序寄存器说明
      1. 8.2.1 程序寄存器读取/写入操作
      2. 8.2.2 程序寄存器映射
        1. 8.2.2.1 自动扫描时序控制寄存器
          1. 8.2.2.1.1 自动扫描序列使能寄存器（地址 = 01h）
          2. 8.2.2.1.2 通道断电寄存器（地址 = 02h）
        2. 8.2.2.2 警报标志寄存器（只读）
          1. 8.2.2.2.1 警报概述已触发标志寄存器（地址 = 10h）
          2. 8.2.2.2.2 警报标志寄存器：已触发并处于活动状态（地址 = 11h 至 14h）
          3. 8.2.2.2.3 警报阈值设置寄存器
        3. 8.2.2.3 器件特性选择控制寄存器（地址 = 03h）
        4. 8.2.2.4 范围选择寄存器（地址 05h-0Ch）
        5. 8.2.2.5 命令读回寄存器（地址 = 3Fh）
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 用于实现电力自动化的相位补偿 8 通道多路复用数据采集系统
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 78
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

7.3.8.1 内部基准

器件的内部基准电压为 4.096V（标称值）。要选择内部基准，REFSEL 引脚必须连接高电平或连接至 AGND。使用内部基准时，REFIO（引脚 5）成为使用内部基准值的输出引脚。建议在 REFIO 引脚和 REFGND（引脚 6）之间放置一个 10µF（最小值）去耦电容器，如 图 7-7 中所示。该电容器必须尽量靠近 REFIO 引脚放置。内部带隙电路的输出阻抗与该电容器形成一个低通滤波器，对基准的噪声进行频带限制。使用较小的电容器值会增加系统中的基准噪声，从而可能降低 SNR 和 SINAD 性能。由于 REFIO 的电流输出能力有限，因此，请勿使用该引脚驱动外部交流或直流负载。REFIO 引脚后面若连接合适的运算放大器缓冲器，则该引脚可用作基准源（例如 OPA320）。

ADS8688W 使用内部 4.096V 基准的器件连接图 7-7 使用内部 4.096V 基准的器件连接

器件内部基准经过修整，可以提供 ±1mV 的最大初始精度。图 7-8 中的直方图显示了从超过 3300 个生产器件获取的内部电压基准输出的分布。

ADS8688W 室温下的内部基准精度直方图图 7-8 室温下的内部基准精度直方图

如果芯片受到任何机械应力或热应力，则内部基准的初始精度规格会下降。在焊接到印刷电路板 (PCB) 上时对器件加热以及任何后续焊接回流是 VREF 值出现偏移的主要原因。热磁滞的主要原因是芯片应力发生变化，并且取决于封装、芯片焊接材料、封装胶料和器件布局。

为了说明这种影响，使用无铅焊锡膏和制造商建议的回流焊曲线焊接了 80 个器件，如 AN-2029 操作和处理建议应用手册中所述。如 图 7-9 所示，在回流焊过程前后测量内部基准电压输出，并且通常会出现数值的漂移。尽管所有测试单元的输出电压都表现出正漂移，但也可能出现负漂移。请注意，图 7-9 中的直方图显示了暴露于单个回流焊曲线中的典型漂移。在两侧都有表面贴装元件的 PCB 通常会暴露于多个回流焊，这会导致输出电压出现额外漂移。如果 PCB 要暴露于多个回流焊，则在第二道工序焊接 ADS8688W，以便更大限度地减少器件暴露于热应力的情况。

ADS8688W 焊接热移位分配直方图图 7-9 焊接热移位分配直方图

内部基准还具有温度补偿功能，可在 –40°C 至 125°C 的扩展工业级工作温度范围内提供出色的温度漂移。图 7-10 显示了内部基准电压在不同 AVDD 电源电压值下随温度的变化情况。基准电压温漂的典型额定值为 8ppm/°C (图 7-11)，最大额定温漂等于 20ppm/°C。

ADS8688W 内部基准输出 (REFIO) 的变化与电源和温度的关系
图 7-10 内部基准输出 (REFIO) 的变化与电源和温度的关系
ADS8688W 内部基准温漂直方图
AVDD = 5V，器件数 = 30，ΔT = –40°C 至 125°C
图 7-11 内部基准温漂直方图