ZHCSYN3 July   2025 TMP9R01-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件信息
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
    7. 6.7 质量合格检验
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 串联电阻抵消
      4. 7.3.4 差分输入电容
      5. 7.3.5 滤波
      6. 7.3.6 传感器故障
      7. 7.3.7 ALERT 和 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用广播复位
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指针寄存器
      2. 8.1.2  本地和远程温度寄存器
      3. 8.1.3  状态寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  转换速率寄存器
      6. 8.1.6  单次触发启动寄存器
      7. 8.1.7  通道启用寄存器
      8. 8.1.8  连续 ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因数校正寄存器
      10. 8.1.10 远程温度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 辐射环境
      1. 9.3.1 单粒子闩锁
      2. 9.3.2 单粒子功能中断
      3. 9.3.3 单粒子翻转
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

1 特性

  • 供应商项目图 (VID) V62/24615
  • 抗辐射：
    • TID 特征值高达 50krad (Si)
    • TID RHA/RLAT 性能保证高达 30krad(Si)
    • 针对 LET 的 SEL 抗扰度：125°C 下为 43MeV×cm2/mg
    • 针对 LET 的 SEE 特征值：43MeV×cm2/mg
    • 针对 LET 的 SEFI 特征值：43MeV×cm2/mg

  • I2C 接口（兼容 SMBusTM 接口）

    • 引脚可编程的地址
    • 12 位分辨率：0.0625°C (LSB)
  • 温度精度和范围：
    • 本地（片上）温度精度：±2.0°C（最大）
    • 远程结温精度：±1.5°C（最大）
    • 远程范围测试结果为：-64°C 至 191°C
  • 小尺寸封装：VSSOP-10、4.9mm × 3.0mm
  • QMLP 版本：TMP9R01-SP（预发布）
  • QMLV 版本：TMP461-SP
  • 集成校准/保护特性：
    • η 因子和偏移校正
    • 串联电阻抵消
    • 远程 BJT/二极管故障检测
    • 可编程数字滤波器
  • 宽工作电压范围、低功耗：
    • 电源电压范围：1.7V 至 3.6V
    • I/O 电压：1.8V、2.5V 和 3.3V
    • 待机/关断 IQ：15μA/3μA
  • 增强型航天塑料（航天 EP）：
    • 符合 NASA ASTM E595 释气规格要求
    • 军用级温度范围（–55°C 至 125°C）
    • Au 键合线和 NiPdAu 铅涂层
    • 制造、封装测试一体化基地
    • 延长了产品生命周期
    • 晶圆批次可追溯性
    • 延长了产品变更通知周期