ZHCSYN3 July   2025 TMP9R01-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件信息
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
    7. 6.7 质量合格检验
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 串联电阻抵消
      4. 7.3.4 差分输入电容
      5. 7.3.5 滤波
      6. 7.3.6 传感器故障
      7. 7.3.7 ALERT 和 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用广播复位
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指针寄存器
      2. 8.1.2  本地和远程温度寄存器
      3. 8.1.3  状态寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  转换速率寄存器
      6. 8.1.6  单次触发启动寄存器
      7. 8.1.7  通道启用寄存器
      8. 8.1.8  连续 ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因数校正寄存器
      10. 8.1.10 远程温度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 辐射环境
      1. 9.3.1 单粒子闩锁
      2. 9.3.2 单粒子功能中断
      3. 9.3.3 单粒子翻转
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

9.2.2 详细设计过程

TMP9R01-SEP 器件内的本地温度传感器可监测器件周围的环境空气。TMP9R01-SEP 器件的热时间常数约为 1.1 秒。此常数表明，如果环境空气快速变化 100°C，TMP9R01-SEP 器件大约需要 5.5 秒（即五个热时间常数）才能在最终值的 1°C 范围内稳定下来。在大多数应用中，TMP9R01-SEP 封装与印刷电路板 (PCB) 存在电气和热接触，并会受到强制气流的影响。测量到的温度的精度直接取决于 PCB 和强制气流温度如何准确反映 TMP9R01-SEP 测量的温度。此外，TMP9R01-SEP 的内部功率损耗会导致温度升高到环境温度或 PCB 温度以上。由于使用的电流较小，激励远程温度传感器所产生的内部功耗可以忽略不计。可使用 方程式 6，根据每秒的转换次数和启用的温度传感器通道数量，计算功率损耗和自发热的平均转换电流。方程式 7 显示了一个启用本地和远程传感器通道和每秒 16 次转换的示例；请参阅 节 6.5 表，了解这些计算所需的典型值。对于 3.3V 电源和每秒 16 次转换的转换率，当远程和本地通道都启用时，TMP9R01-SEP 器件的损耗为 0.531mW (PDIQ = 3.3V × 161μA)。

方程式 6. TMP9R01-SEP
方程式 7. TMP9R01-SEP

TMP9R01-SEP 器件的温度测量精度取决于远程和本地温度传感器与要监控的系统点的温度是否相同。如果温度传感器与受监控系统部分之间的热接触不良，则传感器响应与系统温度变化之间存在延迟。如果远程温度传感应用使用靠近受监控器件的基板晶体管（或小型 SOT23 晶体管），此延迟通常不是问题。