ZHCSYN3 July   2025 TMP9R01-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件信息
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
    7. 6.7 质量合格检验
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 串联电阻抵消
      4. 7.3.4 差分输入电容
      5. 7.3.5 滤波
      6. 7.3.6 传感器故障
      7. 7.3.7 ALERT 和 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用广播复位
  9. 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指针寄存器
      2. 8.1.2  本地和远程温度寄存器
      3. 8.1.3  状态寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  转换速率寄存器
      6. 8.1.6  单次触发启动寄存器
      7. 8.1.7  通道启用寄存器
      8. 8.1.8  连续 ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因数校正寄存器
      10. 8.1.10 远程温度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商标识寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 辐射环境
      1. 9.3.1 单粒子闩锁
      2. 9.3.2 单粒子功能中断
      3. 9.3.3 单粒子翻转
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

引脚配置和功能

图 5-1 DGS 封装
10 引脚 VSSOP
(顶视图)
表 5-1 引脚功能
引脚编号

引脚名称

类型(1)

说明

1

SDA

数字 I/O SMBus 的串行数据线。
开漏;需要一个上拉电阻器,以提供 1.7V 至 3.6V 的电压。

2

SCL

数字输入

SMBus 的串行时钟线。
输入;如果由开漏输出驱动,则需要一个上拉电阻器,以提供 1.7V 至 3.6V 的电压。

3

A1

数字输入

地址选择。连接至 GND、V+ 或保持悬空。

4

V+

P

正电源电压(1.7V 至 3.6V)。

5

D+

模拟输入

与远程温度传感器的正极连接。

6

D–

模拟输入

与远程温度传感器的负极连接。

7

THERM

数字输出

热关断或风扇控制引脚。
开漏;需要一个上拉电阻器,以提供 1.7V 至 3.6V 的电压。

8

A0

数字输入

地址选择。连接至 GND、V+ 或保持悬空。

9

GND

G

电源接地连接。

10

ALERT/THERM2 数字输出 中断或 SMBus 警报输出。可以配置为第二个 THERM 输出。
开漏;需要一个上拉电阻器,以提供 1.7V 至 3.6V 的电压。
I = 输入;O = 输出;I/O = 输入或输出;P = 正电源,G = 接地