ZHCSYN3 July   2025 TMP9R01-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件信息
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
    7. 6.7 质量合格检验
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 串联电阻抵消
      4. 7.3.4 差分输入电容
      5. 7.3.5 滤波
      6. 7.3.6 传感器故障
      7. 7.3.7 ALERT 和 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用广播复位
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指针寄存器
      2. 8.1.2  本地和远程温度寄存器
      3. 8.1.3  状态寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  转换速率寄存器
      6. 8.1.6  单次触发启动寄存器
      7. 8.1.7  通道启用寄存器
      8. 8.1.8  连续 ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因数校正寄存器
      10. 8.1.10 远程温度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 辐射环境
      1. 9.3.1 单粒子闩锁
      2. 9.3.2 单粒子功能中断
      3. 9.3.3 单粒子翻转
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.9 典型特性

在 TA = 25°C 且 V+ = 3.6V 时测得（除非另有说明）。

TMP9R01-SEP 本地温度误差与环境温度之间的关系
20 个器件在温度范围内的典型行为
图 6-2 本地温度误差与环境温度之间的关系
TMP9R01-SEP 远程温度误差与串联电阻间的关系（二极管连接 PNP 晶体管，2N3906）图 6-4 远程温度误差与串联电阻间的关系（二极管连接 PNP 晶体管，2N3906）
TMP9R01-SEP 远程温度误差与泄漏电阻之间的关系
图 6-6 远程温度误差与泄漏电阻之间的关系
TMP9R01-SEP 远程温度误差与差分电容之间的关系
测量期间 D+ 和 D- 引脚上没有物理串联电阻
图 6-8 远程温度误差与差分电容之间的关系
TMP9R01-SEP 关断电流与 SCL 时钟频率间的关系图 6-10 关断电流与 SCL 时钟频率间的关系
TMP9R01-SEP 关断电流与电源电压间的关系（串行总线无效）
图 6-12 关断电流与电源电压间的关系（串行总线无效）
TMP9R01-SEP 关断电流与温度间的关系图 6-14 关断电流与温度间的关系
TMP9R01-SEP 转换时间与温度间的关系（本地和本地 + 远程）图 6-16 转换时间与温度间的关系（本地和本地 + 远程）
TMP9R01-SEP 温度热响应（搅拌液体）
本地：在 62mil 双层 FR4 PCBRemote 上焊接器件
远程：采用 2N3906 PNP 晶体管
图 6-18 温度热响应（搅拌液体）
TMP9R01-SEP 远程温度误差与环境温度间的关系
20 个器件在温度范围内的典型行为
图 6-3 远程温度误差与环境温度间的关系
TMP9R01-SEP 远程温度误差与串联电阻间的关系（与 GND 集电极连接的 PNP 晶体管，2N3906）图 6-5 远程温度误差与串联电阻间的关系（与 GND 集电极连接的 PNP 晶体管，2N3906）
TMP9R01-SEP 远程温度误差与电源噪声频率间的关系图 6-7 远程温度误差与电源噪声频率间的关系
TMP9R01-SEP 平均电流与转换速率间的关系图 6-9 平均电流与转换速率间的关系
TMP9R01-SEP 平均电流与电源电压间的关系（默认转换率为 16Hz）
图 6-11 平均电流与电源电压间的关系（默认转换率为 16Hz）
TMP9R01-SEP 待机电流与温度间的关系图 6-13 待机电流与温度间的关系
TMP9R01-SEP 有效电流与温度间的关系（本地和远程）图 6-15 有效电流与温度间的关系（本地和远程）
TMP9R01-SEP 远程温度噪声数据分布（300 个样本）图 6-17 远程温度噪声数据分布（300 个样本）