ZHCSYN3 July   2025 TMP9R01-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件信息
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
    7. 6.7 质量合格检验
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 串联电阻抵消
      4. 7.3.4 差分输入电容
      5. 7.3.5 滤波
      6. 7.3.6 传感器故障
      7. 7.3.7 ALERT 和 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用广播复位
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指针寄存器
      2. 8.1.2  本地和远程温度寄存器
      3. 8.1.3  状态寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  转换速率寄存器
      6. 8.1.6  单次触发启动寄存器
      7. 8.1.7  通道启用寄存器
      8. 8.1.8  连续 ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因数校正寄存器
      10. 8.1.10 远程温度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 辐射环境
      1. 9.3.1 单粒子闩锁
      2. 9.3.2 单粒子功能中断
      3. 9.3.3 单粒子翻转
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

3 说明

TMP9R01-SEP 器件是一款抗辐射、高精度、低功率的远程和本地温度传感器，集成了 12‑位 ADC、偏置电流和用于温度传感的片上校准电路。该器件还可采用 10 引脚 VSSOP 塑料封装。通过外部 BJT 晶体管或 FPGA、ADC 或 ASIC 中集成的二极管/结强制提供偏置电流，该器件会对生成的 ΔVBE 进行数字化，并直接以 0.0625°C 的温度分辨率进行报告。第二个片上传感器可测量本地温度，从而实现板载温度传感。

TMP9R01-SEP 器件具有多种校准和保护功能，包括串联电阻消除、可编程非理想因子（η 因子）、偏移校正和可编程数字滤波器。用户可以设置温度上限和下限，从而驱使 ALERT 输出实现过热和欠热保护。I2C/SMBus 串行接口在同一 I2C 总线上可接受多达九个不同的引脚可编程地址。TMP9R01-SEP 器件还拥有辐射规格更高的 QMLV (TMP461-SP)和 QMLP（TMP9R01-SP、预发布）版本。

TMP9R01-SEP 器件是多位置航天器维护工作、卫星遥测、航空电子设备和其他需要精确温度传感和辐射耐受性的高可靠性工业或医疗设计的理想选择。

表 3-1 封装信息
器件封装(1)封装尺寸(2)
TMP9R01-SEPDGS（VSSOP，10）4.9mm × 3.0mm
(1) 有关更多信息，请参阅节 12。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
TMP9R01-SEP 功能方框图图 3-1 功能方框图