TMP9R01-SEP
技术文档
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| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TMP9R01-SEP 抗辐射 I2 C 数字温度传感器（具有远程和本地（片上）温度传感功能） 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 7月 24日 |
| * | 辐射与可靠性报告 | TMP9R01-SEP Production Flow and Reliability Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 7月 31日 | ||
| * | 辐射与可靠性报告 | TMP9R01-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. C) | 2025年 6月 27日 | |||
| * | 辐射与可靠性报告 | TMP9R01-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Test Report (Rev. B) | PDF | HTML | 2025年 6月 19日 | ||
| 选择指南 | TI Space Products (Rev. L) | 2026年 3月 27日 | ||||
| 应用手册 | 如何优化航天级温度检测设计 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025年 11月 17日 | |
| 产品概述 | TI 航天级温度传感器产品选型指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 29日 | |
| 应用手册 | Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide | PDF | HTML | 2021年 3月 24日 |
设计与开发
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评估板
TMP9R01EVM — TMP9R01 评估模块
TMP9R01EVM 旨在提供快速设置，用于评估 TMP9R01-SEP 并帮助熟悉该器件，直至达到逐位寄存器级别的深入了解。除了对器件进行常见功能测试，评估模块 (EVM) 还支持特定辐射环境下的测试，包括信号事件前瞻 (SEL) 测试。该 EVM 可供用户评估 TMP9R01 数字温度传感器在太空条件下的性能。
评估板
ALPHA-3P-ADM-VA601-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal Core XQRVC1902 ACAP 和 TI 抗辐射产品的 Alpha Data ADM-VA601 套件
具有 6U VPX 外形，突出了 AMD-Xilinx® Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC/FPGA。ADM-VA600 采用模块化板设计，带有一个 FMC+ 连接器、DDR4 DRAM 和系统监控功能。大多数元件是耐辐射电源管理、接口、时钟和嵌入式处理 (-SEP) 器件。
评估板
ALPHA-3P-VB630-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal edge XQRVE2302 ACAP 和 TI 抗辐射产品的 Alpha Data ADM-VB630 套件
具有 3U VPX 外形，突出了 AMD-Xilinx® Versal AI Edge XQRVE2302 自适应 SoC/FPGA。ADM-VB630 是单板计算机电路板。大多数元件是耐辐射电源管理、接口和感测 (-SEP) 产品组合。
参考设计
TIDA-011004 — 航天级 3U VPX 电源模块参考设计
此参考设计是一款符合 VITA-62 标准的航天级电源模块，适用于航天级 3U VPX 架构。Space VPX 标准通过为模块化和可扩展系统定义框架来实现标准化和互操作性，这些系统可用于各种不同的任务配置文件。此参考设计采用紧凑的外形尺寸实现，同时保持了极高的整体性能。
设计指南:
PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点