ZHCSYN3 July   2025 TMP9R01-SEP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件信息
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 双线制时序要求
    7. 6.7 质量合格检验
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 温度测量数据
      2. 7.3.2 解码温度数据
      3. 7.3.3 串联电阻抵消
      4. 7.3.4 差分输入电容
      5. 7.3.5 滤波
      6. 7.3.6 传感器故障
      7. 7.3.7 ALERT 和 THERM 功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式 (SD)
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口
        1. 7.5.1.1 总线概述
        2. 7.5.1.2 总线定义
        3. 7.5.1.3 串行总线地址
        4. 7.5.1.4 读写操作
        5. 7.5.1.5 超时功能
        6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用广播复位
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指针寄存器
      2. 8.1.2  本地和远程温度寄存器
      3. 8.1.3  状态寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  转换速率寄存器
      6. 8.1.6  单次触发启动寄存器
      7. 8.1.7  通道启用寄存器
      8. 8.1.8  连续 ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因数校正寄存器
      10. 8.1.10 远程温度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商标识寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 辐射环境
      1. 9.3.1 单粒子闩锁
      2. 9.3.2 单粒子功能中断
      3. 9.3.3 单粒子翻转
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 相关文档
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

7.1 概述

TMP9R01-SEP 器件是一款数字温度传感器，在单个 VSSOP DGS-10 封装内整合了一个本地温度测量通道和一个远程结温测量通道。该器件可兼容两线制和 SMBus 接口，并提供 9 个引脚可编程总线地址选项，额定工作温度范围为 -55°C 至125°C。TMP9R01-SEP 器件还具有多个寄存器，用于编程和保存配置设置、温度限值和温度测量结果。

TMP9R01-SEP 器件仅需要在 D+ 和 D- 之间连接一个晶体管，即可实现远程温度检测正常运行。SCL 和 SDA 接口引脚需要将上拉电阻器作为通信总线的一部分，而 ALERT 和 THERM 引脚是需要上拉电阻器的开漏输出。如果需要，可以与其他器件共享 ALERT 和 THERM 引脚以实现“线或”(wired-OR) 功能。TI 建议使用 0.1µF 电源旁路电容器来实现良好的本地旁路。图 7-1 展示了 TMP9R01-SEP 的典型配置。

TMP9R01-SEP 基本连接图 7-1 基本连接

A. 二极管连接配置可提供更短的稳定时间。晶体管连接配置可更好地抵消串联电阻。NPN 晶体管必须采用二极管连接。PNP 晶体管可以采用晶体管连接，也可以采用二极管连接。有关 NPN/PNP 晶体管的更多信息，请参阅远程温度传感器晶体管选型指南应用手册。
B. 在大多数应用中，RS（可选）必须小于 1kΩ。Rs 的选择取决于特定应用；请参阅 节 7.3.5。
C. 在大多数应用中，CDIFF（可选）必须小于 1000pF。CDIFF 的选择取决于特定应用；请参阅 节 7.3.5 和 图 6-8。