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TMP461-SP

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耐辐射加固保障 (RHA)、高精度远程和本地温度传感器

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TMP461-SP

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产品详情

Local sensor accuracy (max) 2 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125, 25 to 25 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 2 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Space
Local sensor accuracy (max) 2 Type Remote Operating temperature range (°C) -55 to 125, 25 to 25 Supply voltage (min) (V) 1.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 3.6 Features ALERT Supply current (max) (µA) 2 Temp resolution (max) (Bits) 12 Remote channels (#) 1 Addresses 9 Rating Space
CFP (HKU) 10 45.4896 mm² 7.02 x 6.48
  • 符合 QMLV 标准：5962R-1721801VXC
    • 热增强型 HKU 封装
    • 耐辐射 (RHA)：在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下，可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
    • 10 引脚 HKU 陶瓷封装
  • 远程二极管温度传感器精度：±1.5°C（在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内）
  • 本地温度传感器精度：±2°C（在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内）
  • 支持在 –64°C 到 191°C 的温度范围内测量远程二极管温度
  • 本地和远程通道的分辨率：0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 35µA 工作电流 (1SPS)，
    3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus™串行接口与引脚可编程的地址兼容
  • 符合 QMLV 标准：5962R-1721801VXC
    • 热增强型 HKU 封装
    • 耐辐射 (RHA)：在 10mrad/s 的低剂量率 (LDR) 下，可抵抗高达 100krad(Si) 的电离辐射总剂量 (TID)
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 76MeV·cm2/mg
    • 10 引脚 HKU 陶瓷封装
  • 远程二极管温度传感器精度：±1.5°C（在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内）
  • 本地温度传感器精度：±2°C（在 [–55°C 至 125°C] 工作温度范围内）
  • 支持在 –64°C 到 191°C 的温度范围内测量远程二极管温度
  • 本地和远程通道的分辨率：0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 35µA 工作电流 (1SPS)，
    3µA 关断电流
  • 串联电阻抵消
  • η 因子和偏移校正
  • 可编程数字滤波器
  • 二极管故障检测
  • 两线制和 SMBus™串行接口与引脚可编程的地址兼容

TMP461-SP 器件是一款高精度、低功耗的耐辐射远程温度传感器监控器，内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管，或者基板热晶体管/二极管，这些器件都是微处理器、模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、微控制器或现场可编程门阵列 (FPGA) 中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用 12 位数字编码表示温度，分辨率为 0.0625°C。此两线制串口接受 SMBus 通信协议，以及多达 9 个不同的引脚可编程地址。

该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子（η 因子）、可编程偏移、可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合，提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

TMP461-SP 是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的 理想选择。这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度，进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为 1.7V 至 3.6V，额定工作温度范围为 -55°C 至 125°C。

TMP461-SP 器件是一款高精度、低功耗的耐辐射远程温度传感器监控器，内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常采用低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管，或者基板热晶体管/二极管，这些器件都是微处理器、模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、微控制器或现场可编程门阵列 (FPGA) 中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用 12 位数字编码表示温度，分辨率为 0.0625°C。此两线制串口接受 SMBus 通信协议，以及多达 9 个不同的引脚可编程地址。

该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子（η 因子）、可编程偏移、可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合，提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

TMP461-SP 是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的 理想选择。这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度，进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为 1.7V 至 3.6V，额定工作温度范围为 -55°C 至 125°C。
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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMP461-SP 耐辐射 (RHA)、高精度远程和本地温度传感器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.B) PDF | HTML 2020年 6月 22日
* 辐射与可靠性报告 Single-Event Effects Test Report for TMP461-SP High-Accuracy Remote and Local (Rev. B) 2021年 1月 4日
* 辐射与可靠性报告 TMP461-SP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. C) 2021年 1月 4日
* 辐射与可靠性报告 TMP461-SP (5962R1721701VXC) Neutron Displacement Damage Characterization 2018年 9月 10日
* SMD TMP461-SP SMD 5962-17218 2018年 3月 22日
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电子书 电子产品辐射手册 (Rev. A) 2019年 5月 21日
用户指南 TSW12D1620EVM-CVAL User's Guide (Rev. A) 2019年 1月 29日
应用手册 Measuring Die Temperature with Remote Diode Sensing in Space 2018年 12月 10日

设计和开发

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评估板

TMP461EVM-CVAL — 耐辐射 (RHA) 高精度远程和本地温度传感器评估模块

TMP461-SP 器件是一款高精度、低功耗远程温度传感器监控器，内置有一个本地温度传感器。这类远程温度传感器通常为低成本分立式 NPN 或 PNP 晶体管，或者基板热晶体管或二极管，这些器件都是微处理器、微控制器或 FPGA 中不可或缺的部件。本地和远程传感器的温度均表示为 12 位数字代码，分辨率为 0.0625°C。在本地和远程温度传感器的典型运行范围内，温度准确度为 ±2°C（最大）。此两线制串口接受 SMBus 通信协议。

用户指南: PDF
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评估板

TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC 评估模块

TSW12D1620EVM-CVAL 是一款 1.5GHz 宽带接收器评估模块 (EVM)，包含放大器、模数转换器 (ADC)、时钟、温度传感器、微控制器和电源解决方案的陶瓷工程模型。该电路板非常适合在近直流电至 1.5GHz 范围内数字化中频/射频频率。

模拟输入路径可以选择将 6.5GHz LMH5401-SP 用作单端转差分增益块，或者绕过放大器并使用差分信号驱动 ADC。放大器后面是 12 位双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC12D1620QML-SP。这些高性能组件由必备电源、微控制器和温度传感器器件提供支持。

TSW12D1620EVM-CVAL (...)

用户指南: PDF
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开发套件

ALPHA-XILINX-KU060-SPACE — 适用于 Xilinx Kintex® Ultrascale™ KU060 和 TI 电源的 Alpha Data Systems 航空级 FPGA 开发套件

这是一款适用于 Xilinx® XQRKU060 FPGA（工业 -1 速度级）的开发套件。ADA-SDEV-KIT2 采用模块化电路板设计，具有 XRTC 兼容配置模块、两个 FMC 连接器、DDR3 DRAM、系统监控、航空级 TI 电源管理和温度感应解决方案。
提供方： Alpha Data Parallel Systems Ltd.
转到第三方
支持软件

MSP430FR5969 Firmware

SBAC235.ZIP (6419 KB)
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仿真模型

TMP461 and TMP461-SP IBIS MODEL

SLAM269.ZIP (53 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-010191 — Space-grade multichannel JESD204B 15-GHz clocking reference design

Phased-array antennas and digital beamforming are key technologies that will boost the performance of future spaceborne radar imaging and broadband satellite communication systems. Digital beamforming, unlike analog beamforming, typically requires a set of data converters per antenna element. (...)
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010197 — 精度低于 1% 的多功能卫星运行状况监控和控制平台参考设计

这款高度模块化的参考设计利用 LMP7704-SP 的多功能性准确检测温度、电压和电流，并向主机电路板提供反馈信息，适用于耐辐射卫星遥测系统。此外，它还提供受控的模拟输出，从而提供保护功能和出色的效率。大多数航天应用需要监测卫星多个子系统中的上述三个关键测量指标。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-070004 — 卫星温度检测参考设计

本参考设计阐述了若干航天器项目通过提供系统的健康状态遥测功能，让地面人员实现实时监测。此参考设计展示了数字输出温度传感器使用耐辐射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 获取子系统上的温度数据的示例。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件，可以利用简单的寄存器读取/写入协议响应主机对温度数据的请求。该参考设计还包括 TMP461-SP，该器件具备 ADC12D1620QML-SP 的本地温度检测和远程二极管温度检测功能。此参考设计使用 TSW12D1620EVM-CVAL 板。可将此方法视作基础，用于子系统温度和运行状态远程监测。
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封装 引脚数 下载
CFP (HKU) 10 了解详情
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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