ZHCSUF1D January   2024  – July 2025 TPS7H3014-SEP , TPS7H3014-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 质量合格检验
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 输入电压 (IN)，VLDO 和 REFCAP
        1. 8.3.1.1 欠压锁定 (VPOR_IN < VIN < UVLO)
        2. 8.3.1.2 上电复位 (VIN < VPOR_IN)
      2. 8.3.2 SENSEx 输入
        1. 8.3.2.1 VTH_SENSEX 和 VONx
        2. 8.3.2.2 IHYS_SENSEx 和 VOFFx
        3. 8.3.2.3 顶部和底部电阻分压器设计公式
      3. 8.3.3 输出级（ENx、SEQ_DONE、PWRGD、PULL_UP1 和 PULL_UP2）
      4. 8.3.4 用户可编程 TIMERS
        1. 8.3.4.1 DLY_TMR
        2. 8.3.4.2 REG_TMR
      5. 8.3.5 UP 和 DOWN
      6. 8.3.6 FAULT
      7. 8.3.7 状态机
    4. 8.4 菊花链
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 自包含 – 定序上电和下电
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 输入电源和去耦电容器
          2. 9.2.1.2.2 UP 和 DOWN 阈值
          3. 9.2.1.2.3 SENSEx 阈值
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 负电压轨定序
        1. 9.2.2.1 负电压设计公式
    3. 9.3 外部感应系统复位
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPS7H3014-SEP TPS7H3014-SP 单位
PW (TSSOP) HFT (CFP)
24 引脚 22 引脚
RθJA 结至环境热阻 66 34.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 – 7.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 33.8 17.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 16 16.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.4 8.6 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 33.3 17 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。