ZHCSQZ2 November   2025 LM65680

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 可润湿侧翼
    2. 5.2 针对间隙和 FMEA 进行引脚排列设计
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性描述
      1. 7.3.1  输入电压范围（VIN1、VIN2）
      2. 7.3.2  高压偏置电源子稳压器（VCC、BIAS）
      3. 7.3.3  精度使能和可调节电压 UVLO (EN/UVLO)
      4. 7.3.4  输出电压设定点（FB、BIAS）
      5. 7.3.5  开关频率 (RT)
      6. 7.3.6  模式选择和时钟同步 (MODE/SYNC)
        1. 7.3.6.1 时钟同步
        2. 7.3.6.2 时钟锁定
      7. 7.3.7  设备配置 (CNFG/SYNCOUT)
      8. 7.3.8  双随机展频 (DRSS)
      9. 7.3.9  高侧 MOSFET 和栅极驱动 (BST)
      10. 7.3.10 可配置软启动 (SS)
        1. 7.3.10.1 从压降中恢复
      11. 7.3.11 保护功能
        1. 7.3.11.1 电源正常监视器 (PG)
        2. 7.3.11.2 过流和短路保护
        3. 7.3.11.3 断续模式保护
        4. 7.3.11.4 热关断
      12. 7.3.12 两相单输出运行
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 动力总成元件
        1. 8.1.1.1 降压电感器
        2. 8.1.1.2 输出电容器
        3. 8.1.1.3 输入电容器
        4. 8.1.1.4 EMI 滤波器
      2. 8.1.2 误差放大器和补偿
      3. 8.1.3 最高环境温度
        1. 8.1.3.1 降额曲线
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1 — 具有宽输入电压范围和高效率的 5V、8A 同步降压稳压器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 8.2.1.2.2  选择开关频率
          3. 8.2.1.2.3  降压电感器选择
          4. 8.2.1.2.4  输入电容器选型
          5. 8.2.1.2.5  输出电容器
          6. 8.2.1.2.6  输出电压设定点
          7. 8.2.1.2.7  补偿器件
          8. 8.2.1.2.8  设置输入电压 UVLO
          9. 8.2.1.2.9  减轻 EMI、RDRSS
          10. 8.2.1.2.10 自举电容器，CBST
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2.      设计 2 – 高效率 48V 至 12V 400kHz 同步降压稳压器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 降压电感器选择
          2. 8.2.2.2.2 输入电容器选型
          3. 8.2.2.2.3 输出电容器
          4. 8.2.2.2.4 输出电压设定点
          5. 8.2.2.2.5 补偿器件
          6. 8.2.2.2.6 前馈电容器
          7. 8.2.2.2.7 软启动电容器
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 热设计和布局
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
        1. 9.2.1.1 低 EMI 设计资源
        2. 9.2.1.2 热设计资源
        3. 9.2.1.3 多相位设计资源
        4. 9.2.1.4 PCB 布局资源
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.5.1.1 热设计和布局

为了使直流/直流稳压器在特定的温度范围内发挥作用，封装必须允许有效地散发所产生的热量，同时使结温保持在额定限值以内。LM65680/60/40 转换器采用小型 4.5mm × 4.5mm 26 引脚增强型 HotRod QFN 封装，可满足一系列应用要求。节 6.4 表总结了此封装的热指标，其中相关详情可在半导体和 IC 封装热指标应用手册中找到。

26 引脚 eQFN 封装提供了一种通过封装底部外露散热焊盘实现半导体芯片散热的方式。该外露焊盘热连接到 LM65680/60/40 的基板（接地端）。此连接可以显著改善散热，并且 PCB 设计必须采用导热焊盘、散热通孔和一个或多个接地平面，以构成完整的散热子系统。LM65680/60/40 的外露焊盘直接焊接在器件封装下方 PCB 的接地铜层上，从而将 IC 热阻降至一个很小的值。

最好所有层都使用 2oz 铜厚的四层电路板，以提供低阻抗、适当的屏蔽和更低的热阻。导热焊盘（以及 PGND 引脚周围区域）与内部和焊接面接地平面之间连接着多个直径为 0.3mm 的过孔，这些过孔有助于热传递。在多层 PCB 设计中，会在功率级元件下方的 PCB 层上放置一个实心接地平面。这种布局不仅为功率级电流提供了一个平面，而且还为热量从发热器件向外传导提供了一个路径。

TI 建议通过使用靠近 PGND 的过孔和 VIN 引脚连接到系统接地平面或 VIN 自举来提供足够的器件散热，这两种方法都将散热。尽可能多地使用铜作为顶层和底层的系统接地平面，并避免平面切口和热流瓶颈，以优化散热效果。