ZHCSQZ2 November   2025 LM65680

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 可润湿侧翼
    2. 5.2 针对间隙和 FMEA 进行引脚排列设计
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性描述
      1. 7.3.1  输入电压范围（VIN1、VIN2）
      2. 7.3.2  高压偏置电源子稳压器（VCC、BIAS）
      3. 7.3.3  精度使能和可调节电压 UVLO (EN/UVLO)
      4. 7.3.4  输出电压设定点（FB、BIAS）
      5. 7.3.5  开关频率 (RT)
      6. 7.3.6  模式选择和时钟同步 (MODE/SYNC)
        1. 7.3.6.1 时钟同步
        2. 7.3.6.2 时钟锁定
      7. 7.3.7  设备配置 (CNFG/SYNCOUT)
      8. 7.3.8  双随机展频 (DRSS)
      9. 7.3.9  高侧 MOSFET 和栅极驱动 (BST)
      10. 7.3.10 可配置软启动 (SS)
        1. 7.3.10.1 从压降中恢复
      11. 7.3.11 保护功能
        1. 7.3.11.1 电源正常监视器 (PG)
        2. 7.3.11.2 过流和短路保护
        3. 7.3.11.3 断续模式保护
        4. 7.3.11.4 热关断
      12. 7.3.12 两相单输出运行
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 工作模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 动力总成元件
        1. 8.1.1.1 降压电感器
        2. 8.1.1.2 输出电容器
        3. 8.1.1.3 输入电容器
        4. 8.1.1.4 EMI 滤波器
      2. 8.1.2 误差放大器和补偿
      3. 8.1.3 最高环境温度
        1. 8.1.3.1 降额曲线
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1 — 具有宽输入电压范围和高效率的 5V、8A 同步降压稳压器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 8.2.1.2.2  选择开关频率
          3. 8.2.1.2.3  降压电感器选择
          4. 8.2.1.2.4  输入电容器选型
          5. 8.2.1.2.5  输出电容器
          6. 8.2.1.2.6  输出电压设定点
          7. 8.2.1.2.7  补偿器件
          8. 8.2.1.2.8  设置输入电压 UVLO
          9. 8.2.1.2.9  减轻 EMI、RDRSS
          10. 8.2.1.2.10 自举电容器，CBST
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2.      设计 2 – 高效率 48V 至 12V 400kHz 同步降压稳压器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
          1. 8.2.2.2.1 降压电感器选择
          2. 8.2.2.2.2 输入电容器选型
          3. 8.2.2.2.3 输出电容器
          4. 8.2.2.2.4 输出电压设定点
          5. 8.2.2.2.5 补偿器件
          6. 8.2.2.2.6 前馈电容器
          7. 8.2.2.2.7 软启动电容器
        3. 8.2.2.3 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 热设计和布局
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
        1. 9.2.1.1 低 EMI 设计资源
        2. 9.2.1.2 热设计资源
        3. 9.2.1.3 多相位设计资源
        4. 9.2.1.4 PCB 布局资源
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

5 引脚配置和功能

图 5-1 RZY 26 引脚 WQFN-FCRLF 封装（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
NC 1 – 无连接引脚。保持断开。
PG 2 O 电源正常状态输出引脚。PG 是漏极开路输出，当输出电压超出指定调节窗口时，会变为低电平。
COMP 3 A 外部补偿引脚。COMP 是跨导误差放大器的输出。如果使用 COMP，则将补偿网络从 COMP 连接到 PGND。如果未使用 COMP，将其连接到 PGND。
FB 4 A 反馈引脚。连接一个从 VOUT 到 PGND 的电阻分压器，以将输出电压设定点设置在 0.8V 至 60V 之间（降压模式）；。将 FB 连接至 VCC 或 PGND，可分别配置 5V 或 3.3V 固定输出电压。FB 调节电压为 0.8V。
SS 5 A 软启动斜坡编程引脚。如果 SS 保持开路，则内部软启动电路会在 5.3ms 内将 FB 基准从零线性升至满量程值。将一个电容从 SS 连接到 PGND，以将软启动时间设置为更高的值。
SGND 6 G 系统 GND 引脚。连接到系统地。
CNFG/SYNCOUT 7 I/O 配置引脚。CNFG/SYNCOUT 用于配置器件作为主控（单相或双相工作模式）或次级（双相工作模式），并选择内部补偿（仅单相工作模式）或外部补偿（单相或两相运行）。当配置为双相运行的主控模式该引脚在启动后会转变为 SYNCOUT 引脚。
MODE/SYNC 8 I 模式和同步输入引脚。将 MODE/SYNC 连接到 PGND，或将其驱动为低电平以在 AUTO 模式下运行。将 MODE/SYNC 连接到 VCC，或将其驱动为高电平，或发送同步时钟信号以在 FPWM 模式下运行。与外部时钟同步时，使用 RT 将内部频率设置为接近同步频率，以避免外部时钟开启和关闭时产生干扰。
RT 9 A 开关频率编程引脚。通过一个阻值介于 6.81kΩ 和 54.2kΩ 之间的电阻将 RT 连接至 PGND，以将开关频率设置为 300kHz 至 2.2MHz。分别连接到 VCC 或 PGND，以实现固定的 400kHz 或 2.2MHz 操作。请勿保持 RT 悬空。
EN/UVLO 10 I 精密使能引脚。将 EN/UVLO 驱动为高电平或低电平，分别启用或禁用器件。可以将 EN/UVLO 连接至 VIN。使用 EN/UVLO，并通过从 VIN 接出的电阻分压器，可实现可调输入电压 UVLO 功能。请勿保持 EN/UVLO 开路。
NC 11 – 无连接引脚。保持断开。
PGND1 12 G 内部低侧 MOSFET 的电源地。将此引脚连接到系统地。提供到 PGND2 的低阻抗连接。将一个或多个优质旁路电容器从 VIN1 连接到 PGND1。
NC 13 – 无连接引脚。保持开路，以便在 VIN1 和 PGND1 引脚之间保持 1mm 的间隙。如果 VIN1 与 PGND1 之间 0.75mm 的间隙满足系统引脚间隙要求，可将 NC 引脚连接至 PGND1。
VIN1 14 P 到稳压器的输入电源。将一个或多个优质旁路电容器从 VIN1 连接到 PGND1。提供到 VIN2 的低阻抗连接。
NC 15 – 无连接引脚。保持悬空，以便在 VIN1 和 SW1 之间保持 0.5mm 的间隙。
SW1 16 P 器件开关引脚和稳压器的开关节点。连接到功率级电感器。
SW2 17
SW3 18
BST 19 P 高侧驱动程序电源导轨。在 SW 和 BST 间连接一个 100nF 电容器。当 SW 为低电平时，内部二极管为电容器充电。
NC 20 – 无连接引脚。保持悬空，以便在 VIN2 和 BST 之间保持 0.5mm 的间隙。
VIN2 21 P 到稳压器的输入电源。将一个或多个优质旁路电容器从 VIN2 连接到 PGND2。提供到 VIN1 的低阻抗连接。
NC 22 – 无连接引脚。保持开路，以便在 VIN2 和 PGND2 引脚之间保持 1mm 的间隙。如果 VIN2 与 PGND2 之间 0.75mm 的间隙满足系统引脚间隙要求，可将 NC 引脚连接至 PGND2。
PGND2 23 G 内部低侧 MOSFET 的电源地。连接到系统地提供到 PGND1 的低阻抗连接。将一个或多个优质旁路电容器从 VIN2 连接到 PGND2。
VCC 24 P 内部稳压器输出。用作内部控制电路的电源。在 VCC 和 PGND 之间连接一个 1µF 优质电容器。不要将 VCC 连接至任何外部负载。
DRSS/MCOMM 25 I/O 双随机展频 (DRSS) 选择引脚。有关可用的 DRSS 选项，请参阅 双随机展频 (DRSS)。当配置为双相运行时，DRSS/MCOMM 引脚会转变为主器件和辅助器件之间的模式通信引脚。连接主控和辅助 DRSS/MCOMM 引脚。
BIAS 26 P 内部稳压器的输入端。对于 3.3V 或 5V 的固定输出配置，请将 BIAS 连接到 VOUT 节点以进行输出电压检测。对于可调输出配置，将 BIAS 引脚连接至 VOUT 节点或外部 3.3V 至 30V 的偏置电源。如果输出电压超过 30V 且无外部偏置电源可用，请将 BIAS 引脚连接至 PGND。
PGND – G 外露 PGND 焊盘。在 PCB 上，连接到系统地。该焊盘是器件的主要散热路径。将该焊盘焊接至 PCB 的大面积铜箔区域，以实现散热。按照示例电路板布局的建议，布置尽可能多的散热过孔，以降低封装热阻并提升散热性能。
(1) P = 电源，G = 地，A = 模拟，I = 输入，O = 输出。