2 过程

大多数现代 LDO 均具备热关断功能，可防止器件在高结温下遭受严重损坏。在特定功耗水平下，带有热关断功能的 LDO 存在最高工作环境温度阈值，可触发热关断，器件随即停止工作。方程式 2 展示了用热关断温度替代结温的过程，以及对公式方程式 1 的推导整理：

方程式 2.

《现场测量 LDO 热阻抗》应用报告 说明，该公式提供了一种无需直接接触器件结区即可测得结到环境热阻 θ_JA 的方法。首先，选择较低的功耗值，使此时器件的最高工作环境温度基本等于其热关断温度。使用高温烘箱设定环境温度，并让 LDO 在该温度下恒温放置 5 分钟。随后需关闭高温烘箱以停止气流流动，因 JEDEC 标准模型默认无强制对流条件。接着使用示波器监测 LDO 是否关闭输出。若出现输出停止的情况，表明热关断功能已被触发。如果 LDO 未进入热关断状态，则升高环境温度并重复上述流程，直至确定最高工作环境温度。针对逐步升高的不同功耗水平重复上述流程，以便在使用公式方程式 2 计算 θ_JA 时获得足够数据用于线性回归分析。

该流程的测量精度存在一定局限性，因测量过程中环境温度与功耗易发生变化。为确保自然对流而关闭高温烘箱，会导致环境温度逐渐下降。同时，高温烘箱产生的对流冷却效应消失，会导致器件结温升高。由于 LDO 基准带隙随温度漂移，其输出电压会降低，进而导致传输晶体管的功耗增加。高温烘箱的测量精度通常为 ±2°C，这也会降低测得的 θ_JA 的准确性，为解决这些局限性，必须选择大范围的功耗水平，以覆盖宽泛的最高环境温度区间。方程式 2显示 θ_JA 定义为这两个变量之间趋势线的斜率。因此，验证温度与功耗在宽范围内保持线性关系可以提高 θ_JA 测量的可信度。

该流程的主要优势在于相对简单。由于无需对 PCB 或 LDO 进行改装即可测量特定电路板温度或结温，该流程可用于任意电路板的 θ_JA 测量；尽管精度略有损失，但能提供更贴近实际应用的 PCB 布局与测试环境，对系统设计人员更具参考价值。鉴于本应用报告的目标是通过研究多封装下 PCB 布局与热性能的普遍趋势为设计人员提供参考，因此优先构建贴近实际应用的测试环境。