TLV709

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具有3.2-μA 电源电流的150mA 30V 低压降(LDO)线性稳压器

产品详情

Output options Adjustable Output, Fixed Output Iout (max) (A) 0.15 Vin (max) (V) 30 Vin (min) (V) 2.5 Vout (max) (V) 28 Vout (min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 3.3, 5 Rating Catalog Noise (µVrms) 425 PSRR at 100 KHz (dB) 60 Iq (typ) (mA) 0.003 Thermal resistance θJA (°C/W) 195 Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 400 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-89 (PK) 3 18.4275 mm² 4.5 x 4.095
  • 输入电压范围:2.5V 至 30V
  • 可配置的输出电压选项:
    • 固定:1.2V 至 5V
    • 可调节:1.2V 至 28V
  • 输出电流:高达 150mA
  • 超低 IQ:150mA 负载电流时为 3.2µA
  • 输出电容器 ≥ 0.47µF 时保持稳定
  • 过流保护
  • 封装:
    • 4 引脚 SOT-89 (PK)(仅限固定配置)
    • 5 引脚 SOT-23 (DBV)(固定和可调配置)
  • 工作结温:–40°C 至 +125°C
  • 输入电压范围:2.5V 至 30V
  • 可配置的输出电压选项:
    • 固定:1.2V 至 5V
    • 可调节:1.2V 至 28V
  • 输出电流:高达 150mA
  • 超低 IQ:150mA 负载电流时为 3.2µA
  • 输出电容器 ≥ 0.47µF 时保持稳定
  • 过流保护
  • 封装:
    • 4 引脚 SOT-89 (PK)(仅限固定配置)
    • 5 引脚 SOT-23 (DBV)(固定和可调配置)
  • 工作结温:–40°C 至 +125°C

TLV709 低压降 (LDO) 线性稳压器是一款低静态电流器件。该器件采用小型化封装,具有宽输入电压范围和低功耗运行的优势。TLV709 经过优化,可为电池供电应用的微控制器和其他低功耗负载供电。

TLV709 LDO 在 100mA 负载电流下支持典型值为 600mV 的低压降。低静态电流(典型值为 3.2µA)在整个输出负载电流(0mA 至 150mA)范围内不会变化。TLV709 还具有内部软启动功能,可在启动期间降低浪涌电流。内置过流限制保护有助于在发生负载短路或故障条件时保护稳压器。

TLV709 采用 2.9mm × 2.8mm、5 引脚 SOT-23 (DBV) 封装(对于固定和可调输出)。TLV709 还提供 4.5mm × 2.5mm、3 引脚 SOT-89 (PK) 封装(对于固定输出)。

TLV709 低压降 (LDO) 线性稳压器是一款低静态电流器件。该器件采用小型化封装,具有宽输入电压范围和低功耗运行的优势。TLV709 经过优化,可为电池供电应用的微控制器和其他低功耗负载供电。

TLV709 LDO 在 100mA 负载电流下支持典型值为 600mV 的低压降。低静态电流(典型值为 3.2µA)在整个输出负载电流(0mA 至 150mA)范围内不会变化。TLV709 还具有内部软启动功能,可在启动期间降低浪涌电流。内置过流限制保护有助于在发生负载短路或故障条件时保护稳压器。

TLV709 采用 2.9mm × 2.8mm、5 引脚 SOT-23 (DBV) 封装(对于固定和可调输出)。TLV709 还提供 4.5mm × 2.5mm、3 引脚 SOT-89 (PK) 封装(对于固定输出)。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TLV709 150mA、30V、3.2μA 静态电流低压降线性稳压器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2024年 4月 10日

设计和开发

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用户指南: PDF | HTML
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仿真模型

TLV709 PSpice Transient Model

SLVME09.ZIP (81 KB) - PSpice Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-89 (PK) 3 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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