ZHCAFP8 September   2025 AM62P

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2电路板设计和布局指南
    1. 2.1 通用板设计指南
    2. 2.2 针对信号完整性的附加电路板设计指南
    3. 2.3 设计示例
  6. 3电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
      1. 3.1.1 IBIS 模型仿真
    2. 3.2 仿真设置
  7. 4总结
  8. 5参考资料

3.1 电路板模型提取

下列板级提取指导原则适用于任何 EDA 提取工具，而非特定的工具。在完成 s 参数的提取后，立即执行 节 3.2 中概述的步骤。运行 IBIS 仿真之前，必须执行这些步骤来检查设计。

  • 对于信号提取，2.5D 提取就足够了。
  • 检查电路板堆叠，以获取准确的层厚度和材料特性。
  • 如果在提取之前切断电路板布局布线（以减少仿真时间），请在离信号和电源网至少 0.25 英寸的位置定义切断边界。
  • 使用 s 参数或 RLC 封装模型（供应商通常会提供）进行进一步仿真。