ZHCAFP8 September   2025 AM62P

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2电路板设计和布局指南
    1. 2.1 通用板设计指南
    2. 2.2 针对信号完整性的附加电路板设计指南
    3. 2.3 设计示例
  6. 3电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
      1. 3.1.1 IBIS 模型仿真
    2. 3.2 仿真设置
  7. 4总结
  8. 5参考资料

设计示例

本节为电路板设计提供了一些提高信号质量的指导:

Cload 表示外设(封装、IO 等)的总容性负载。

对于约 2pF 的 Cload:

选项 1:使布线长度非常短(约 0.5 英寸至 0.6 英寸),在布线中间插入一个小电阻器(使用 10Ω 或 22Ω)。

选项 2:如果布线长度无法缩短到 0.5 英寸,并且布线长度介于 1 英寸和 5 英寸之间,请尝试以下选项。

  • 按选项 1 所示在布线中间插入电阻器
  • 在 PHY BGA 附近添加一个小型集总电容器(使用不同值的 1pF、2pF、3pF 等)。

选项 3:如果选项 1 和 2 不可行,请将布线长度增加到 PHY 规范允许的最大值(6 英寸)。除了增加布线长度外,还可以添加与选项 2b 类似的小型集总电容器。

请注意,这些可能是有助于提高信号质量的建议。选项 1 应提供出色的整体信号质量,但客户必须仿真和评估其中哪一种选项更适合特定系统。