ZHCAFP8
September 2025
AM62P
1
摘要
商标
1
简介
2
电路板设计和布局指南
2.1
通用板设计指南
2.2
针对信号完整性的附加电路板设计指南
2.3
设计示例
3
电路板设计仿真
3.1
电路板模型提取
3.1.1
IBIS 模型仿真
3.2
仿真设置
4
总结
5
参考资料
3.2
仿真设置
按照以下步骤设置 IBIS 仿真:
提取电路板上信号的 S 参数文件。
由于运行时间限制,3D 提取工具是首选的但不可行。如果需要考虑运行时限制,则允许使用2.5D 提取工具来提取电路板信号。
在 TI.com 的产品页面下获取 SoC IBIS 模型。
从 PHY 供应商处获取器件 IBIS 模型。该 IBIS 模型必须包含器件的封装、RLC 模型。
按照您选择的仿真器中所示,构建仿真网表。
设置 SoC IBIS 模型、电路板模型和器件 IBIS 模型。
构建将要仿真的过程、电压、温度角。
建议针对 IBIS 模型支持的所有过程、电压和温度进行仿真:
典型值
最小
最大
在波形分析工具中分析结果,并使用器件数据表规范中的通过/失败检查来评估结果质量。
图 3-1
典型的系统级仿真设置