ZHCAFP8 September   2025 AM62P

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2电路板设计和布局指南
    1. 2.1 通用板设计指南
    2. 2.2 针对信号完整性的附加电路板设计指南
    3. 2.3 设计示例
  6. 3电路板设计仿真
    1. 3.1 电路板模型提取
      1. 3.1.1 IBIS 模型仿真
    2. 3.2 仿真设置
  7. 4总结
  8. 5参考资料

仿真设置

按照以下步骤设置 IBIS 仿真:

  • 提取电路板上信号的 S 参数文件。
  • 由于运行时间限制,3D 提取工具是首选的但不可行。如果需要考虑运行时限制,则允许使用2.5D 提取工具来提取电路板信号。
  • 在 TI.com 的产品页面下获取 SoC IBIS 模型。
  • 从 PHY 供应商处获取器件 IBIS 模型。该 IBIS 模型必须包含器件的封装、RLC 模型。
  • 按照您选择的仿真器中所示,构建仿真网表。
  • 设置 SoC IBIS 模型、电路板模型和器件 IBIS 模型。
  • 构建将要仿真的过程、电压、温度角。
  • 建议针对 IBIS 模型支持的所有过程、电压和温度进行仿真:
    • 典型值
    • 最小
    • 最大
  • 在波形分析工具中分析结果,并使用器件数据表规范中的通过/失败检查来评估结果质量。
 典型的系统级仿真设置图 3-1 典型的系统级仿真设置