ZHCAFA6 May   2025 CC2340R5 , CC2340R5-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 参考设计
    1. 2.1 LP-EM-CC2340R53
    2. 2.2 LP-EM-CC2340R5
    3. 2.3 LP-EM-CC2340R5-Q1
    4. 2.4 LP-EM-CC2340R5-RGE-4x4-IS24
    5. 2.5 LP-EM-CC2745R10-Q1
  6. 3 原理图
    1. 3.1 原理图概览
      1. 3.1.1 48MHz 晶振
      2. 3.1.2 32.768kHz 晶振
      3. 3.1.3 滤波器
      4. 3.1.4 去耦电容器
      5. 3.1.5 天线元件
      6. 3.1.6 射频屏蔽层
    2. 3.2 I/O 引脚驱动强度
    3. 3.3 引导加载程序引脚
    4. 3.4 串行线调试 (SWD) 引脚
  7. 4 PCB 布局
    1. 4.1 电路板堆叠
    2. 4.2 LC 滤波器
    3. 4.3 去耦电容器
    4. 4.4 晶体负载电容器的放置
    5. 4.5 电流返回路径
    6. 4.6 直流/直流稳压器
    7. 4.7 天线匹配元件
    8. 4.8 传输线路
    9. 4.9 电磁仿真
  8. 5 天线
  9. 6 晶体调谐
    1. 6.1 CC23xx 和 CC27xx 晶体振荡器
    2. 6.2 晶体选型
    3. 6.3 对 LF 晶体振荡器进行调谐
    4. 6.4 对 HF 晶体振荡器进行调谐
  10. 7 最佳负载阻抗
  11. 8 PA 表
  12. 9 电源配置
    1. 9.1 电源简介
    2. 9.2 直流/直流转换器模式
    3. 9.3 全局 LDO 模式
  13. 10电路板启动
    1. 10.1 上电
    2. 10.2 RF 测试：SmartRF Studio
    3. 10.3 RF 测试：传导测量
      1. 10.3.1 灵敏度
      2. 10.3.2 输出功率
    4. 10.4 硬件故障排除
      1. 10.4.1 无链路：RF 设置
      2. 10.4.2 无链路：频率偏移
      3. 10.4.3 链路不良：天线
      4. 10.4.4 低功耗蓝牙：器件可以广播但无法连接
      5. 10.4.5 灵敏度差：背景噪声
      6. 10.4.6 睡眠状态功耗高
  14. 11总结
  15. 12参考资料

2 参考设计

LaunchPad™ 是 CC23xx 和 CC27xx 器件的主要开发平台。LaunchPad™ 包含经优化的板载外部射频元件和 PCB 天线，可通过单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集提供易于使用的开发环境。每个 CC23xx 和 CC27xx 器件都配备了一个具有射频匹配网络的专用 LaunchPad 和一个针对一个或多个受支持的 ISM 频带进行优化的天线。所有 TI LaunchPad 设计文件（包括光绘文件和 CAD 源文件）均可从 TI.com 的产品页面下载，并可在将 CC23xx 或 CC27xx 集成到定制硬件时用作参考设计。