ZHCAFA6 May   2025 CC2340R5 , CC2340R5-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1 简介
  5. 2 参考设计
    1. 2.1 LP-EM-CC2340R53
    2. 2.2 LP-EM-CC2340R5
    3. 2.3 LP-EM-CC2340R5-Q1
    4. 2.4 LP-EM-CC2340R5-RGE-4x4-IS24
    5. 2.5 LP-EM-CC2745R10-Q1
  6. 3 原理图
    1. 3.1 原理图概览
      1. 3.1.1 48MHz 晶振
      2. 3.1.2 32.768kHz 晶振
      3. 3.1.3 滤波器
      4. 3.1.4 去耦电容器
      5. 3.1.5 天线元件
      6. 3.1.6 射频屏蔽层
    2. 3.2 I/O 引脚驱动强度
    3. 3.3 引导加载程序引脚
    4. 3.4 串行线调试 (SWD) 引脚
  7. 4 PCB 布局
    1. 4.1 电路板堆叠
    2. 4.2 LC 滤波器
    3. 4.3 去耦电容器
    4. 4.4 晶体负载电容器的放置
    5. 4.5 电流返回路径
    6. 4.6 直流/直流稳压器
    7. 4.7 天线匹配元件
    8. 4.8 传输线路
    9. 4.9 电磁仿真
  8. 5 天线
  9. 6 晶体调谐
    1. 6.1 CC23xx 和 CC27xx 晶体振荡器
    2. 6.2 晶体选型
    3. 6.3 对 LF 晶体振荡器进行调谐
    4. 6.4 对 HF 晶体振荡器进行调谐
  10. 7 最佳负载阻抗
  11. 8 PA 表
  12. 9 电源配置
    1. 9.1 电源简介
    2. 9.2 直流/直流转换器模式
    3. 9.3 全局 LDO 模式
  13. 10电路板启动
    1. 10.1 上电
    2. 10.2 RF 测试：SmartRF Studio
    3. 10.3 RF 测试：传导测量
      1. 10.3.1 灵敏度
      2. 10.3.2 输出功率
    4. 10.4 硬件故障排除
      1. 10.4.1 无链路：RF 设置
      2. 10.4.2 无链路：频率偏移
      3. 10.4.3 链路不良：天线
      4. 10.4.4 低功耗蓝牙：器件可以广播但无法连接
      5. 10.4.5 灵敏度差：背景噪声
      6. 10.4.6 睡眠状态功耗高
  14. 11总结
  15. 12参考资料

8 PA 表

SmartRF Studio 中提供了各种器件的 PA 表。可通过选择该表中使用的 txPower 值，使器件间的差异尽可能小。此外，txPower 设置具有内置的温度补偿功能，作为温度的函数，可实现非常小的输出变化。

使用的 PA 应确保在最大功率下实现高效率。在最大功率下，PA 处于饱和状态，因此器件间差异很小。对于较低功率设置，PA 处于线性区域，输出功率取决于晶体管增益，这会导致较大的器件间差异。