ZHCAEF9 September   2024 CC1312PSIP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 射频功能和频率范围
    2. 1.2 LP-EM-CC1312PSIP
  5. 2软件 - 经认证的 PHY
    1. 2.1 14dBm Tx 和 Rx 端口
      1. 2.1.1 WB-DSSS
      2. 2.1.2 TI 15.4
      3. 2.1.3 PowerG PHY
      4. 2.1.4 mioty PHY
      5. 2.1.5 WiSun PHY
    2. 2.2 20dBm Tx 端口
      1. 2.2.1 WB-DSSS PHY
      2. 2.2.2 TI 15.4 PHY
      3. 2.2.3 PowerG PHY
      4. 2.2.4 mioty PHY
      5. 2.2.5 Wi-SUN PHY
  6. 3硬件
    1. 3.1 建议布局
      1. 3.1.1 4 层设计
      2. 3.1.2 2 层设计
      3. 3.1.3 GND 过孔
      4. 3.1.4 最大布线长度
    2. 3.2 天线
      1. 3.2.1 经认证的天线
      2. 3.2.2 交叉链接经认证的天线
    3. 3.3 重用 FCC ID 和 IC
      1. 3.3.1 提供给 TCB 的文档
      2. 3.3.2 许可变更政策
        1. 3.3.2.1 1 类许可变更 (C1PC)
        2. 3.3.2.2 2 类许可变更 (C2PC)
        3. 3.3.2.3 3 类许可变更 (C3PC)
      3. 3.3.3 FCC ID 或 IC 的变更
      4. 3.3.4 重用 FCC ID 和 IC 认证的分步操作
    4. 3.4 建议的生产测试
  7. 4参考资料

3.1.1 4 层设计

LP-EM-CC1312PSIP [4.2] 可用于评估 CC1312PSIP [4.1]，并采用 4 层设计。LP-EM-CC1312PSIP [4.2] 的功能如图 1-3 所示。此设计已在 FCC 测试机构经过测试。LP-EM-CC1312PSIP [4.2] 也在 868MHz 频率下经过测试，以便在欧洲销售该评估板。

采用 4 层布局旨在更大限度减少电路板的发射。顶层是焊接和组装 CC1312PSIP [4.1] 的元件层，请参阅图 3-1。顶层正下方是第二层，主要是 GND 层，请参阅图 3-2。第三层是执行大部分布线的层，请参阅图 3-3。底层的布线最少，这一层的大部分是 GND 平面，请参阅图 3-4。

大部分布线封闭在第三层，位于第二层和第四层的 GND 之间。带有 GND 过孔的 GND 层随后在第三层执行的大部分布线中形成法拉第笼效应，这有助于更大限度减少 CC1312PSIP [4.1] 信号布线产生的不必要发射。如图 3-1 和图 3-4 所示，尽可能减少顶层和底层上的布线。

4 层设计是稳健且低发射设计的首选。

4 层 PCB 设计的顶层元件层图 3-1 4 层 PCB 设计的顶层元件层
4 层 PCB 设计的第二层图 3-2 4 层 PCB 设计的第二层
4 层 PCB 设计的第三层图 3-3 4 层 PCB 设计的第三层
4 层 PCB 设计的底层图 3-4 4 层 PCB 设计的底层