ZHCAEF9 September   2024 CC1312PSIP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 射频功能和频率范围
    2. 1.2 LP-EM-CC1312PSIP
  5. 2软件 - 经认证的 PHY
    1. 2.1 14dBm Tx 和 Rx 端口
      1. 2.1.1 WB-DSSS
      2. 2.1.2 TI 15.4
      3. 2.1.3 PowerG PHY
      4. 2.1.4 mioty PHY
      5. 2.1.5 WiSun PHY
    2. 2.2 20dBm Tx 端口
      1. 2.2.1 WB-DSSS PHY
      2. 2.2.2 TI 15.4 PHY
      3. 2.2.3 PowerG PHY
      4. 2.2.4 mioty PHY
      5. 2.2.5 Wi-SUN PHY
  6. 3硬件
    1. 3.1 建议布局
      1. 3.1.1 4 层设计
      2. 3.1.2 2 层设计
      3. 3.1.3 GND 过孔
      4. 3.1.4 最大布线长度
    2. 3.2 天线
      1. 3.2.1 经认证的天线
      2. 3.2.2 交叉链接经认证的天线
    3. 3.3 重用 FCC ID 和 IC
      1. 3.3.1 提供给 TCB 的文档
      2. 3.3.2 许可变更政策
        1. 3.3.2.1 1 类许可变更 (C1PC)
        2. 3.3.2.2 2 类许可变更 (C2PC)
        3. 3.3.2.3 3 类许可变更 (C3PC)
      3. 3.3.3 FCC ID 或 IC 的变更
      4. 3.3.4 重用 FCC ID 和 IC 认证的分步操作
    4. 3.4 建议的生产测试
  7. 4参考资料

3.1.3 GND 过孔

每个 GND 焊盘必须有一个 GND 过孔。但是，由于其他层上的布线，仅使用穿孔过孔技术时很难遵循这一要求。如图 3-7 和图 3-8 所示，对于靠近 CC1312PSIP 的 GND 过孔，这些过孔彼此之间的最大间距约为 1.5mm。

1.5mm_max 间距是在介电常数为 4.5 的 FR4 基板中根据 915MHz 信号最多 5 次谐波的法拉第笼衰减计算得出的。增加 GND 过孔之间的间距对高次谐波的衰减较小。

注： 在每个 GND 焊盘到 GND 过孔之间必须保持 1.5mm_max 间距，并且还必须使靠近 CC1312PSIP 的 GND 过孔之间保持一定的间隔。对于连接到 SMA 或天线的 50Ω 布线周围的 GND 平面接地情况，也必须遵循这一要求。

GND 过孔之间的间距对于 2 层设计尤其重要，因为 2 层设计本就比 4 层设计具有更少的 GND。