ZHCADX1A September   2020  – November 2025 LM117HVQML-SP , LM117QML-SP , LM136A-2.5QML-SP , LM137JAN-SP , LM137QML-SP , LM185-1.2QML-SP , LM185-2.5QML-SP , LM2940QML-SP , LM2941QML-SP , LM4050QML-SP , LM723JAN-SP , LP2953QML-SP , TL1431-SP , TPS50601-SP , TPS50601A-SP , TPS7A4501-SP , TPS7H1101-SP , TPS7H1101A-SP , TPS7H1111-SP , TPS7H1121-SP , TPS7H2201-SP , TPS7H2211-SP , TPS7H3301-SP , TPS7H4001-SP , TPS7H4002-SP , TPS7H4011-SP , TPS7H5001-SP , TPS7H5002-SP , TPS7H5003-SP , TPS7H5004-SP , TPS7H6003-SP , TPS7H6013-SP , TPS7H6023-SP , UC1525B-SP , UC1611-SP , UC1705-SP , UC1707-SP , UC1708-SP , UC1709-SP , UC1710-SP , UC1715-SP , UC1823A-SP , UC1825-SP , UC1825A-SP , UC1825B-SP , UC1832-SP , UC1834-SP , UC1842-SP , UC1842A-SP , UC1843-SP , UC1843A-SP , UC1843B-SP , UC1844-SP , UC1844A-SP , UC1845-SP , UC1845A-SP , UC1846-SP , UC1856-SP , UC1863-SP , UC1875-SP , UC1901-SP , UC19432-SP , UCC1806-SP

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1回流焊曲线
  5. 2镀金端接镀层的关键注意事项
  6. 3无引线陶瓷芯片载体封装的注意事项
  7. 4引线成型
  8. 5陶瓷封装
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

4 引线成型

气密性表面贴装封装通常以非成型方式出售，因为大多数客户都具有首选的最终外形尺寸，该尺寸可能因客户而异。德州仪器 (TI) 通过 TI.com 上的器件产品文件夹为陶瓷封装提供了示例 PCB 封装。这些 PCB 封装已用于基于陶瓷的 EVM，但请注意，TI 提供的这些 PCB 封装仅供参考。Spirit Electronics 等第三方服务提供商可以提供引线成型服务。一般信息可在引线裁切与成型中找到。TI 并不认可或推荐这类公司，只是将它们作为服务提供商的示例提及。

如需更多信息，请通过 www.ti.com/support 联系 TI 支持人员。