在此设置中,TIDA-01632 板(与传入的射频信号相反)上安装了一层来自 ARC Technologies 的 WaveX WX-A-010-12P 射频吸收材料和一层 3M® 1183 镀锡铜箔,如图 3-40 和图 3-41 所示。
图 3-40 PCB + 射频吸收材料 + 分离的镀锡铜箔 图 3-41 PCB + 射频吸收材料 + 附加的镀锡铜箔 与仅使用射频吸收材料的硬件设置相比,镀锡铜箔极大地改善了结果质量。此外,与裸 PCB 相比,较宽角度下的相位差误差有所减少,并且在 –75° 至 75° 的范围内存在一些误差。