ZHCABS0A July   2019  – September 2022 INA240-SEP , LMX2694-SEP , SN55HVD233-SEP , SN65C1168E-SEP , TL7700-SEP , TLV1704-SEP , TPS73801-SEP , TPS7H1111-SEP , TPS7H1210-SEP , TPS7H2140-SEP , TPS7H2201-SEP , TPS7H2211-SEP , TPS7H2221-SEP , TPS7H3302-SEP , TPS7H4003-SEP , TPS7H4010-SEP , TPS7H5005-SEP , TPS7H5006-SEP , TPS7H5007-SEP , TPS7H5008-SEP

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 辐射挑战
  4. 2 温度范围
  5. 3 锡晶须
  6. 4 铜线风险
  7. 5 塑料释气和吸湿
  8. 6 恶劣环境鉴定
  9. 7 多个制造工厂
  10. 8 较长的生命周期
  11. 9 VID - 供应商项目图
  12. 10结论
  13. 11修订历史记录

3 锡晶须

许多商业和汽车产品现在使用纯锡 (Sn) 作为铅涂层或作为球栅阵列 (BGA) 中焊球的主要成分，以实现低成本、对生态友好的解决方案。

现在普遍用于 COTS 和 AEC-Q100 PEM 的雾锡镀层存在风险，在恶劣的条件下可能会长出足够长的晶须，从而在两条金属引线之间造成短路。此外，这些晶须可能会折断，从而导致模块中其他位置的电气短路。为了降低这种故障风险，TI 的 Space EP 流程选择不使用任何纯锡终端。保形涂层并非一个完整的解决方案，因为它只是部分地延缓了晶须的生长，而且晶须仍然可以通过涂层生长。许多卫星故障都是锡晶须造成的。

TI 的解决方案是不使用纯锡终端。TI 的 Space EP 产品采用的终端是 Sn63Pb37 浸焊、NiPdAu 电镀或类似表面处理，没有哑光锡。对于 BGA，TI Space EP 产品使用 Sn63Pb37 焊球。