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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 4 Output type Open-collector Propagation delay time (µs) 0.56 Vs (Max) (V) 36 Vs (Min) (V) 2.2 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 2.5 Iq per channel (Typ) (mA) 0.055 Input bias current (+/-) (Max) (nA) 15 Rail-to-rail In Rating Space Operating temperature range (C) -55 to 125 Features VICR (Max) (V) 36 VICR (Min) (V) 2.2 open-in-new 查找其它 比较器

封装|引脚|尺寸

TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 open-in-new 查找其它 比较器

特性

  • VID V62/18613
  • 耐辐射
    • 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
    • 在高达 30krad(Si) 的条件下无 ELDRS
    • 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 20krad(Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金线
    • NiPdAu 铅涂层
    • 同一组装和测试场所
    • 同一制造场所
    • 支持军用(-55°C 至 125°C)温度范围
    • 延长的产品生命周期
    • 延长的产品变更通知
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模具化合物实现低释气
  • 电源电压范围:2.2V 至 36V 或 ±1.1V 至 ±18V
  • 低静态电流:每个比较器 55µA
  • 输入共模范围包括两个电源轨
  • 低传播延迟:560ns
  • 低输入失调电压:300µV
  • 集电极开路输出:
    • 最多可高出负电源电压 36V 且不受电源电压影响
  • 小型封装:
    • 四通道:TSSOP-14

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描述

TLV1704-SEP(四路)器件具有宽电源电压范围、轨至轨输入、低静态电流和低传播延迟。所有这些 特性 均在一个行业标准的极小型封装中实现,因此这些器件是目前市面上绝佳的通用比较器。

集电极开路输出带来了能够将输出拉至任意电压轨(最多可高出负电源 36V)且不受 TLV1704-SEP 电源电压影响的优势。

此器件是一款微功耗比较器。低输入失调电压、低输入偏置电流、低电源电流和集电极开路配置使 TLV1704-SEP 器件能够灵活处理从简单电压检测到驱动单个继电器的大部分应用。

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技术文档

star = TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 采用增强型航天塑料的 TLV1704-SEP 2.2V 至 36V 耐辐射微功耗四路比较器 数据表 下载英文版本 2018年 11月 8日
* 辐射与可靠性报告 TLV1704-SEP Production Flow and Reliability Report 2019年 7月 18日
* 辐射与可靠性报告 TLV1704-SEP Single-Event Latch-Up (SEL) Radiation Report 2018年 11月 14日
* 辐射与可靠性报告 TLV1704P-SP Radiation Hardened microPower Comparator Radiation Report 2018年 11月 11日
应用手册 Radiation Hardened Comparator Circuit for High-Side Current Sensing 2021年 4月 8日
选择指南 TI Space Products (Rev. H) 2021年 1月 27日
技术文章 Space Enhanced Plastic gives designers a new solution for emerging low-Earth orbit commercial applications 2019年 10月 3日
应用手册 Sapce enhance plastic 2019年 7月 29日
应用手册 具有和不具有迟滞功能的比较器电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2019年 6月 14日
应用手册 采用比较器的高侧电流检测电路 下载英文版本 2019年 1月 24日
应用手册 Reverse Current Protection Using TLV1711 2018年 2月 22日
用户指南 Universal Operational Amplifier Evaluation Module Selection Guide (Rev. B) 2001年 3月 20日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
5
说明

The OPAMPEVM-MSOPTSSOP is a general purpose blank circuit board that simplifies evaluation of surface-mount op amps. The evaluation module board design allows many different circuits to be constructed easily and quickly. The board has three separate circuit development areas that can be snapped (...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SBOM857.TSC (277 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型 下载
SBOM858.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型 下载
SBOM859A.ZIP (24 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SBOMBL5.ZIP (4 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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入门

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特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
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  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
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  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 14 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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