ZHCABS0A July   2019  – September 2022 INA240-SEP , LMX2694-SEP , SN55HVD233-SEP , SN65C1168E-SEP , TL7700-SEP , TLV1704-SEP , TPS73801-SEP , TPS7H1111-SEP , TPS7H1210-SEP , TPS7H2140-SEP , TPS7H2201-SEP , TPS7H2211-SEP , TPS7H2221-SEP , TPS7H3302-SEP , TPS7H4003-SEP , TPS7H4010-SEP , TPS7H5005-SEP , TPS7H5006-SEP , TPS7H5007-SEP , TPS7H5008-SEP

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1 辐射挑战
  4. 2 温度范围
  5. 3 锡晶须
  6. 4 铜线风险
  7. 5 塑料释气和吸湿
  8. 6 恶劣环境鉴定
  9. 7 多个制造工厂
  10. 8 较长的生命周期
  11. 9 VID - 供应商项目图
  12. 10结论
  13. 11修订历史记录

5 塑料释气和吸湿

将 PEM 用于空间系统的一个常见问题是封装材料是一种有机模塑料，它会吸收水分并释放有机化合物。吸湿有可能降低产品的可靠性或者缩短使用寿命。对组分释气会在其他元件上产生凝结，将这些元件污染并影响其性能。这是传感器（例如成像传感器）的主要问题。

半导体行业根据产品类型、封装尺寸和架构、应用以及装配现场可用的模塑料使用许多不同的模塑料。不同的模具化合物具有不同的湿敏等级和释气性。

TI 的 Space EP 产品使用增强型模塑料并通过了扩展的鉴定测试，超出了 AEC-Q100 对汽车产品的要求。

Space EP 产品上使用的模塑料超过了 NASA 在 ASTM E-495 中对总质量损失 (TML) 低于 1.0% 和收集的挥发性可冷凝材料 (CVCM) 低于 0.1% 的释气要求。