ZHCSQQ6A October 2023 – October 2025 TPS2HCS10-Q1
PRODUCTION DATA
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
为了获得出色的热性能,请将外露焊盘连接到大面积覆铜。在顶部 PCB 层,覆铜可能超出封装尺寸,如下面的布局示例所示。除此之外,建议在一个或多个内部 PCB 层和/或底层上布置一个 VBB 平面。过孔应将这些平面连接到顶部 VBB 覆铜。
TI 建议将连接到微控制器的 IO 信号布线到过孔,然后穿过内部 PCB 层。
RSNS 和 CSNS 元件应靠近 SNS 引脚放置。如果使用接地网络进行电池反向保护,则 RSNS 和 CSNS 应从 SNS 引脚连接到 IC_GND 网络,以便通过内部 ADC 进行精确的电流检测测量。
如果在设计中使用 CVBB1,则应将其尽可能靠近器件的 VBB 和 GND 引脚。如果使用接地网络进行电池反向保护,则 CVBB1 电容器应从 VBB 网络连接到 IC_GND 网络。