ZHCSQQ6A October   2023  – October 2025 TPS2HCS10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
    1. 5.1 版本 A 封装
    2. 5.2 引脚排列 — 版本 A
    3. 5.3 版本 B 封装
    4. 5.4 引脚排列 — 版本 B
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 保护机制
        1. 8.3.1.1 过流保护
          1. 8.3.1.1.1 浪涌期间 - 过流保护
          2. 8.3.1.1.2 过流保护 - 稳态运行
          3. 8.3.1.1.3 可编程保险丝保护装置
          4. 8.3.1.1.4 立即关断过流保护 (IOCP)
          5. 8.3.1.1.5 自动重试与闭锁行为
        2. 8.3.1.2 热关断
        3. 8.3.1.3 电池反向
      2. 8.3.2 诊断机制
        1. 8.3.2.1 集成型 ADC
        2. 8.3.2.2 数字电流检测输出
        3. 8.3.2.3 输出电压测量
        4. 8.3.2.4 MOSFET 温度测量
        5. 8.3.2.5 漏源电压 (VDS) 测量
        6. 8.3.2.6 VBB 电压测量
        7. 8.3.2.7 VOUT 电池短路和开路负载
          1. 8.3.2.7.1 启用通道输出 (FET) 时的测量
          2. 8.3.2.7.2 在禁用通道输出的情况下进行检测
      3. 8.3.3 并联模式运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 状态图
      2. 8.4.2 输出控制
      3. 8.4.3 SPI 模式运行
      4. 8.4.4 故障报告
      5. 8.4.5 SLEEP
      6. 8.4.6 CONFIG/ACTIVE
      7. 8.4.7 LIMP_HOME 状态(仅限版本 A)
      8. 8.4.8 电池电源输入 (VBB) 欠压
      9. 8.4.9 低功耗模式 (LPM) 状态
        1. 8.4.9.1 MANUAL_LPM 状态
        2. 8.4.9.2 AUTO_LPM 状态
    5. 8.5 TPS2HCS10-Q1 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 散热注意事项
        2. 9.2.2.2 配置电容充电模式
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

CONFIG/ACTIVE

在 CONFIG/ACTIVE 状态下,当输出关闭 (CONFIG) 或开启 (ACTIVE) 时,器件会在正常运行期间保持不变。两者之间的区别在于,在 CONFIG 状态(输出关闭)下,所有寄存器都可以配置。在输出导通的 ACTIVE 状态下,无法更改通道的并行配置(DEV_CONFIG 寄存器中的 PARALLEL_12 位)。从 SLEEP 状态转换时(并且所有寄存器都丢失),预计会在导通输出之前写入配置寄存器(尤其是成功启用通道所需的寄存器)。但是,配置寄存器在 LPM 状态下会保留,因此在从 LPM 状态切换到 ACTIVE 状态时无需重新配置器件。VBB (IQ,VBB) 和 VDD (IQ,VDD) 的静态电流消耗高于其他状态的静态电流消耗,以支持负载和器件诊断。在此状态下完全支持 SPI 通信和诊断检查。

通过 CSN 引脚变为低电平,可以将器件从 SLEEP 状态转换到 CONFIG 状态(虚拟 SPI 命令用于此目的)。该器件会通过所有初始化和功能安全检查完成此转换。器件会根据内部 SPI 看门狗监控器和 LHI 输入引脚的状态,从 LIMP HOME 状态转换或转换为该状态。通过写入 LPM 寄存器,器件可以进入和退出 LPM 状态。

在 CONFIG 状态下,器件利用栅源下拉,在通道启用和禁用时实现配置的压摆率。因此,当通道关断时,有一条到 VOUT 的 1µA 偏置路径,从而产生到 VOUT 的 1µA 漏电流。如果输出端无负载,这可能会导致输出浮动。要降低开路负载 VOUT 电压,可启用 RSHRT_VBB 下拉电阻,以将输出电压降至低电平。可通过 CHx_CONFIG 寄存器中的 OL_SVBB_EN_CHx [1:0] 位,启用 RSHRT_VBB 下拉电阻。在 SLEEP 和 LPM 状态下,为了实现超低 IQ,器件不使用栅极到地下拉电路,因此在这些状态下不存在 1µA 偏置路径。