ZHCSQQ6A October   2023  – October 2025 TPS2HCS10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 版本 A 封装
    2. 5.2 引脚排列 — 版本 A
    3. 5.3 版本 B 封装
    4. 5.4 引脚排列 — 版本 B
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 保护机制
        1. 8.3.1.1 过流保护
          1. 8.3.1.1.1 浪涌期间 - 过流保护
          2. 8.3.1.1.2 过流保护 - 稳态运行
          3. 8.3.1.1.3 可编程保险丝保护装置
          4. 8.3.1.1.4 立即关断过流保护 (IOCP)
          5. 8.3.1.1.5 自动重试与闭锁行为
        2. 8.3.1.2 热关断
        3. 8.3.1.3 电池反向
      2. 8.3.2 诊断机制
        1. 8.3.2.1 集成型 ADC
        2. 8.3.2.2 数字电流检测输出
        3. 8.3.2.3 输出电压测量
        4. 8.3.2.4 MOSFET 温度测量
        5. 8.3.2.5 漏源电压 (VDS) 测量
        6. 8.3.2.6 VBB 电压测量
        7. 8.3.2.7 VOUT 电池短路和开路负载
          1. 8.3.2.7.1 启用通道输出 (FET) 时的测量
          2. 8.3.2.7.2 在禁用通道输出的情况下进行检测
      3. 8.3.3 并联模式运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 状态图
      2. 8.4.2 输出控制
      3. 8.4.3 SPI 模式运行
      4. 8.4.4 故障报告
      5. 8.4.5 SLEEP
      6. 8.4.6 CONFIG/ACTIVE
      7. 8.4.7 LIMP_HOME 状态（仅限版本 A）
      8. 8.4.8 电池电源输入 (VBB) 欠压
      9. 8.4.9 低功耗模式 (LPM) 状态
        1. 8.4.9.1 MANUAL_LPM 状态
        2. 8.4.9.2 AUTO_LPM 状态
    5. 8.5 TPS2HCS10-Q1 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 散热注意事项
        2. 9.2.2.2 配置电容充电模式
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.5 SLEEP

TPS2HCS10-Q1 器件提供 SLEEP 状态，在该状态下，该器件将被置于超低电流消耗状态。当器件处于 SLEEP 状态时，两个通道都将关闭，寄存器清零并且所有数字电路都将断电。如果 VBB < VBB_UVLO 且 VDD < VDD_UVLO，或者 VDD 在 MANUAL_LPM 或 AUTO_LPM 状态下降至 VDD_UVLO 以下，该器件将转换为此状态。通过向 SLEEP 寄存器中的 SLEEP 位写入 1，可以手动将器件置于 SLEEP 状态。

通过将 CSN 引脚变为低电平，可以将器件从 SLEEP 状态唤醒。可以采用两种方法，来通过 CSN 引脚将器件从 SLEEP 状态唤醒：

  1. 将 CSN 引脚拉至低电平，持续时间 t < tREADY
  2. 将 CSN 引脚保持为低电平至少 tREADY，并继续通过第一个 SPI 事务将 CSN 引脚保持为低电平

上述两种方法都会导致器件在没有 SPI_ERR 故障的情况下唤醒。如果虚拟 SPI 事务在 t < tREADY 内完成，则可以使用虚拟 SPI 事务来对方法 1 进行标准化。下面的 图 8-30 显示了两个将导致没有 SPI_ERR 故障的正确的唤醒场景示例，以及一个将导致 SPI_ERR 故障的不正确的唤醒场景。

从 SLEEP 状态唤醒后，寄存器中的值将设置为其复位值，详见下面的寄存器映射。此外，FLT 引脚将被置为低电平，POR、VDD_UVLO 和 VBB_UVLO 故障位将被置位，并且如果读取时这些故障当前不存在，则在读取 GLOBAL_FAULT_TYPE 寄存器时将清除这些位。

TPS2HCS10-Q1 启动通信时序图 8-30 启动通信时序