ZHCSQQ6A October   2023  – October 2025 TPS2HCS10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
    1. 5.1 版本 A 封装
    2. 5.2 引脚排列 — 版本 A
    3. 5.3 版本 B 封装
    4. 5.4 引脚排列 — 版本 B
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 保护机制
        1. 8.3.1.1 过流保护
          1. 8.3.1.1.1 浪涌期间 - 过流保护
          2. 8.3.1.1.2 过流保护 - 稳态运行
          3. 8.3.1.1.3 可编程保险丝保护装置
          4. 8.3.1.1.4 立即关断过流保护 (IOCP)
          5. 8.3.1.1.5 自动重试与闭锁行为
        2. 8.3.1.2 热关断
        3. 8.3.1.3 电池反向
      2. 8.3.2 诊断机制
        1. 8.3.2.1 集成型 ADC
        2. 8.3.2.2 数字电流检测输出
        3. 8.3.2.3 输出电压测量
        4. 8.3.2.4 MOSFET 温度测量
        5. 8.3.2.5 漏源电压 (VDS) 测量
        6. 8.3.2.6 VBB 电压测量
        7. 8.3.2.7 VOUT 电池短路和开路负载
          1. 8.3.2.7.1 启用通道输出 (FET) 时的测量
          2. 8.3.2.7.2 在禁用通道输出的情况下进行检测
      3. 8.3.3 并联模式运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 状态图
      2. 8.4.2 输出控制
      3. 8.4.3 SPI 模式运行
      4. 8.4.4 故障报告
      5. 8.4.5 SLEEP
      6. 8.4.6 CONFIG/ACTIVE
      7. 8.4.7 LIMP_HOME 状态(仅限版本 A)
      8. 8.4.8 电池电源输入 (VBB) 欠压
      9. 8.4.9 低功耗模式 (LPM) 状态
        1. 8.4.9.1 MANUAL_LPM 状态
        2. 8.4.9.2 AUTO_LPM 状态
    5. 8.5 TPS2HCS10-Q1 寄存器
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 散热注意事项
        2. 9.2.2.2 配置电容充电模式
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

LIMP_HOME 状态(仅限版本 A)

LIMP_HOME 状态旨在在 SPI 通信失败(如果 WD_EN=1)、VDD 电源丢失(如果 WD_EN = 1)或另一个系统级故障导致 LHI 引脚变为高电平时,将输出置于所需的安全状态。当 ECU 检测到系统级故障时,系统控制器会将 LHI 引脚升高至高电平,以向器件发出信号,使其进入 LIMP_HOME 状态。如果器件检测到 SPI 看门狗超时错误,因此发生 SPI 通信错误,则器件会进入 LIMP HOME 状态。在这两种情况下,输出状态均通过 DEV_CONFIG 寄存器的 CHx_LH_IN 位按照每个通道的方式指定。CHx_LH_IN 位的设置详见 表 8-9

表 8-9 CHx_LH_IN 位设置
设置 设置说明
00

处于 LIMP_HOME 状态时,输出状态由 DI 引脚设置

  • 如果 DI = HI,则 CHx = ON(处于 LIMP_HOME 状态)
  • 如果 DI = LO,则 CHx = OFF(处于 LIMP_HOME 状态)
01 进入 LIMP_HOME 状态时,从 CHx_ON 位保持相同的输出状态
10 输出将在 LIMP_HOME 状态下关闭
11 输出将在 LIMP_HOME 状态下导通

将在 LIMP HOME 状态下保持寄存器值,这意味着适当的过流保护阈值、持续时间和重试行为均根据 CHx_LH_IN 位对应状态的输出进行设置。如果由于 LHI 引脚变为高电平,器件进入 LIMP_HOME 状态,则 GLOBAL_FAULT_TYPE 寄存器中的 LIMPHOME_STAT 位将设置为 1,以便让 MCU 或控制器知道器件处于 LIMP HOME 状态。在器件退出 LIMP HOME 状态之前,MCU 无法对任何寄存器进行写入。

如果由于 LHI 变为高电平,导致器件进入 LIMP_HOME 状态,则当 LHI 引脚变为低电平时,器件会切换退出 LIMP_HOME 状态,并向 GLOBAL_FAULT_TYPE 寄存器中的 LIMPHOME_STAT 位写入 a。在 LIMP HOME 状态下保持寄存器设置,并且器件在 ACTIVE 状态下切换回正常运行状态。

如果器件由于 SPI 看门狗超时错误而进入 LIMP_HOME 状态,则会根据 CHx_LH_IN 位设置输出,但 LIMPHOME_STAT 位不会设置为 1。如果检测到有效的 SPI 事务,器件将自动退出 LIMP_HOME 状态。由于 SPI 看门狗超时错误,GLOBAL_FAULT_TYPE 寄存器中的 WD_ERR 位将锁存为 1,并且只能在读取后清除,该错误不再存在。

如果 VDD < VDD_UVLO,那么当 LHI = 1 时,器件仍可以通过 LHI 输入切换到 LIMP_HOME 状态。

LIMP HOME 状态异常

该器件可以在电容充电或浪涌持续时间内接收 LHI 信号。如果所需的状态是导通,则器件继续按照编程寄存器值进行电容充电。如果所需的状态是关断,则关闭通道。

在 LIMP_HOME 状态下,如果发生导致过流故障 (ILIMIT_CHx) 或热关断故障 (THERMAL_SD_CHx) 的短路,并且如果通道通过 CHx_LH_IN 位配置为导通,则无论 LATCH_CHx 位设置如何,输出通道都将继续重试。在 LATCH_CHx = 1 且输出通道因过流故障或热关断故障而锁闭,并且器件通过 LHI = 1 或看门狗故障(如果 WD_EN = 1)进入 LIMP_HOME 状态的情况下,如果通道通过 CHx_LH_IN 位配置为导通,则无论 LATCH_CHx 设置如何,通道都将重新启用并继续重试(如果持续存在短路)。

在 LIMP_HOME 状态,如果通道上应发生 I2T 故障 (I2T_FLT_CHx) 且 TCLDN_CHx = 00(无限冷却),则通道将保持无限冷却状态,即使通道通过 CHx_LH_IN 位配置为导通,也不会重试。如果在 ACTIVE 状态下发生 I2T 故障且 TCLDN_CHx = 00(无限冷却),并且器件通过 LHI = 1 或看门狗故障(如果 WD_EN = 1)进入 LIMP_HOME 状态,则通道将保持无限冷却状态,即使通道通过 CHx_LH_IN 位配置为导通,也不会重试。