ZHCSQQ6A October   2023  – October 2025 TPS2HCS10-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 版本 A 封装
    2. 5.2 引脚排列 — 版本 A
    3. 5.3 版本 B 封装
    4. 5.4 引脚排列 — 版本 B
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SPI 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 保护机制
        1. 8.3.1.1 过流保护
          1. 8.3.1.1.1 浪涌期间 - 过流保护
          2. 8.3.1.1.2 过流保护 - 稳态运行
          3. 8.3.1.1.3 可编程保险丝保护装置
          4. 8.3.1.1.4 立即关断过流保护 (IOCP)
          5. 8.3.1.1.5 自动重试与闭锁行为
        2. 8.3.1.2 热关断
        3. 8.3.1.3 电池反向
      2. 8.3.2 诊断机制
        1. 8.3.2.1 集成型 ADC
        2. 8.3.2.2 数字电流检测输出
        3. 8.3.2.3 输出电压测量
        4. 8.3.2.4 MOSFET 温度测量
        5. 8.3.2.5 漏源电压 (VDS) 测量
        6. 8.3.2.6 VBB 电压测量
        7. 8.3.2.7 VOUT 电池短路和开路负载
          1. 8.3.2.7.1 启用通道输出 (FET) 时的测量
          2. 8.3.2.7.2 在禁用通道输出的情况下进行检测
      3. 8.3.3 并联模式运行
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 状态图
      2. 8.4.2 输出控制
      3. 8.4.3 SPI 模式运行
      4. 8.4.4 故障报告
      5. 8.4.5 SLEEP
      6. 8.4.6 CONFIG/ACTIVE
      7. 8.4.7 LIMP_HOME 状态（仅限版本 A）
      8. 8.4.8 电池电源输入 (VBB) 欠压
      9. 8.4.9 低功耗模式 (LPM) 状态
        1. 8.4.9.1 MANUAL_LPM 状态
        2. 8.4.9.2 AUTO_LPM 状态
    5. 8.5 TPS2HCS10-Q1 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 散热注意事项
        2. 9.2.2.2 配置电容充电模式
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PWP|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3.2.1 集成型 ADC

TPS2HCS10-Q1 提供一个集成式逐次逼近型 10 位 ADC，能够将不同的模拟信号转换为可通过 SPI 读取的数字信号。ADC 可转换以下模拟信号：

  • CH1 和 CH2 电流检测 (ISNS1/2)
  • CH1 和 CH2 MOSFET 温度检测 (TSNS1/2)
  • VBB 电压检测 (VBB_SNS)
  • CH1 和 CH2 VOUT 电压检测 (VSNS1/2)
  • CH1 和 CH2 MOSFET 漏源电压 (VDS) 检测 (VDS_SNS1/2)

图 8-18 提供了集成式 ADC 的功能方框图以及 ADC 的模拟信号输入。

可以通过 ADC_CONFIG 寄存器全局禁用任何模拟信号的转换，也可以通过 CHx_CONFIG 寄存器基于每条通道禁用转换，温度检测除外。温度检测无法逐条通道禁用，只能通过 ADC_TSNS_DIS 位全局禁用。

为帮助降低静态电流，仅当 ADC 转换任一 ISNSx 信号时器件才会使能电流检测电路，并在所有其他信号转换期间禁用该电路。该器件还提供可配置的延迟，还有助于通过降低 ADC 的采样率来进一步降低器件的静态电流。可配置的延迟通过 ADC_CONFIG 寄存器中的 ADC_ISNS_SAMPLE_CONFIG [1:0] 位设置。

如果 I2T 保护已使能 (I2T_EN_CHx = 1) 且任一通道未处于 I2T 模式 (I2T_MOD_CHx = 0)，则器件将以循环顺序转换每个模拟信号，并使用可配置的延迟。下面的图 8-16 显示了没有任何通道处于 I2T 模式 (I2T_MOD_CHx = 0) 且所有模拟信号转换均已使能时的 ADC 调度。如果已禁用 I2T 保护，则以下循环顺序同样适用。

TPS2HCS10-Q1 ADC 序列 (I2T_MOD_CHx = 0)图 8-16 ADC 序列 (I2T_MOD_CHx = 0)

如果 I2T 保护已使能 (I2T_EN_CHx = 1) 且一条或两条通道处于 I2T 模式 (I2T_MOD_CHx = 1)，则器件会禁用所有转换，用于内部 I2T 保护的 ISNSx 转换除外。该器件还禁用可配置的延迟功能。下面的图 8-17 显示了一条或两条通道处于 I2T 模式 (I2T_MOD_CHx = 1) 时的 ADC 调度。

TPS2HCS10-Q1 ADC 序列 (I2T_MOD_CHx = 1)图 8-17 ADC 序列 (I2T_MOD_CHx = 1)

ADC 的基准电压在内部是固定的，可通过 VADCREFHI 参数在电气特性表中指定。ADC 的接地基准在内部连接至器件的 GND。为获得准确的电流检测结果，RSNS 电阻器的接地连接应连接至器件的 GND 引脚。可以在下面的各个部分中找到每个模拟信号的转换公式。

TPS2HCS10-Q1 集成式 ADC 功能方框图图 8-18 集成式 ADC 功能方框图